LEDの核心へ
★LED素子
・基板と化合物半導体両面での結晶成長等の比較
・素子上面へのサブ波長構造製作と光学的影響
・分極場の影響と回避・最新のエッチング・レーザ加工
★蛍光体
・発光効率向上を踏まえた合成法/蛍光体の厚み起因の色ムラ改善
・YAG・BOS・窒化物等、種類ごとの特徴と課題
・評価法と要求特性/蛍光体を使わない白色LED動向
★光学設計/シミュレーション
・内部量子/光取出し効率・配光特性等の計算/解析
・温度依存のある光学シミュレーション/シミュレーションの適用限界
・配光設計/光学制御・レンズ形状と配光/照明器具設計の実際
★性能向上/考察
・LEDチップ高輝度化・配向性向上
・光取出し効率向上・フォトニック結晶による発光効率向上
・信頼性・耐久性向上のための工夫/静電気影響や素子周辺の歪低減策
・色再現性・演色性の評価/NIST基準測定の特徴と問題
・熱特性や量産化・コスト考察
基本情報【書籍】LED革新のための最新技術と展望
発刊 2008年11月末 定価 69,000円 + 税
体裁 B5判 709ページ ISBN 978-4-904080-09-2
※詳細な内容につきましては、カタログをダウンロードください※
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
|---|---|
| 納期 | 2・3日 |
| 用途／実績例 | ★電極/実装/封止/放熱/駆動 ・ピックアップに対する電極の表面保護膜 ・パッケージ要求特性や組立技術/チップLEDの最大応力点 ・リードフレーム詳細・ダイ・ワイヤーボンディング ・エポキシ/シリコーンの特徴/課題/エポキシのクラックの解析 ・高輝度パッケージ構造/真空印刷封止 ・放熱材料・周辺部材に要求される機能 ・熱伝導率等具体的な数値の記載/セラミック基板放熱 ・パルス駆動等の各駆動方式と調光制御 ★評価・品質保証 ・発光特性の測定法や規格化動向 ・信頼性試験の進め方や劣化メカニズムを踏まえたLED劣化解析事例 ・信頼性確保のために発光素子メーカーと機器メーカーのとるべき対策 ★最新製品別 ・照明用途の展開状況とロードマップ ・センサ用途の製造・実装・使用例・課題 ・プロジェクタ/プリンタ/大型映像/農業/可視光通信 ・自動車用ヘッドランプ・GaN系高出力LD ★市場動向・特許 ・製品ごとの市場規模の現状と今後・コストメリットと低下予測 ・訴訟概要・クロスライセンスの状況・台湾・韓国等の海外企業出願状況 |
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