日本ファインセラミックス株式会社 薄膜集積回路部品
- 最終更新日:2024-03-29 08:10:28.0
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各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。
【特徴】
○エアーブリッジ、サイドパターン(0.5t以上)、AuSn半田パターンの形成
○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能
○基板材料:高誘電体基板、窒化アルミニウム基板(AlN基板)、石英基板等
○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決
○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
基本情報薄膜集積回路部品
弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術面や納期面等の様々なご要望に応じております。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | 薄膜集積回路部品 |
用途/実績例 | 【用途】 ○フォトダイオード、レーザーダイオードのサブマウント、サブキャリア ○マイクロ波・ミリ波帯で使用する送受信器用回路基板 (増幅回路、周波数変換回路、発信器回路、フィルター回路など) ○小型抵抗アレイ 計測器用回路基板 通信機、レーダーの回路基板 ○センサヘッド用回路基板 光海底ケーブル用の合成器・分配器部品 |
カタログ薄膜集積回路部品
取扱企業薄膜集積回路部品
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【エレクトロニクセラミックス】 セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、ジルコニア基板(セラフレックス) 【エンジニアリングセラミックス】 各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品 他 材質:炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア 【金属セラミックス複合材料(MMC)】 複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品、半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板 他
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