FAシンカテクノロジー株式会社 パレット自動はんだ付装置【自動車用基板に】
- 最終更新日:2017-06-16 17:27:38.0
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ECUなどカーエレクトロニクス用基板の半田付けに最適!大電流化・高密度・多品種などの高難度化に対応しています!
■車載基板のトレンドは<はんだ付け実装の高難度基板の増加>です。
・車載基板の大電流対応に伴う厚銅多層化
・シールド強化と放熱強化された部品設計
・両面実装による高密度化
・1車種搭載の基板多様化により、多品種基板の高速生産が必要
基本情報パレット自動はんだ付装置【自動車用基板に】
1.優れたスルーホールアップ性能
車載に求められる接合部の高信頼性を、独自のカクハン機構により、優れたはんだ付けスルーホールアップ性により実現
2.両面対応・基板下面実装部品の大型化への対応
ダブル噴流はんだ付けでは不可能な、両面実装部品の大電流対応による大型化に対応。基板下の部品逃げクリアランス25mmまで対応可能
3.条件維持安定性と再現性に優れる
はんだ液面高さに自動追随するディップ位置決め機構により、はんだ量に左右されず一定条件ではんだ付けが可能。条件再現性に優れ、職人技を必要としない
4.酸化カスの発生がきわめて少ない
噴流はんだ槽に比べて、酸化カスの発生が極めて少ない。メンテナンス時間の大幅短縮
5.はんだ付け条件を機種に合わせて切り替え
はんだ付け条件を投入機種に合わせて瞬時に切り替え、連続混流生産を実現。段取り替え時間が不要で、作業者の切り替えミスがなくなる
6.ハイパワー予熱
パネルヒータ4ゾーンのハイパワー予熱を標準装備。オプションの熱風循環予熱ユニットは、リフロー装置並のハイパワーで、均一な予熱を実現。高熱マスワークを短時間で効率よく予熱
型番・ブランド名 | スマートディップ |
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用途/実績例 | ※カーエレクトロニクス基板の自動半田付けに最適 |