・少量・試作品でも対応可能
・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力
・12インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工 検査までを行う一貫力
・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保
・検査の自動化による、コストメリットの創出
・後工程(組立)も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能
・資材(トレイ・アルミ袋等)は自社調達も可能
・トレイはチップサイズに合った、専用設計も可能、純水による超音波洗浄も可能。
・小口径ウエハにも対応(例:BG4インチ、レーザーマーキング5インチ)
・九州、四国、中国地方でも対応可能(訪問・打ち合わせ等も可能)
・九州、沖縄地域でも、適切な運送便を使う事により、出荷後翌日着可能
基本情報<試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査
■半導体加工・検査
・バックグラインド、マーキング
・ポリッシュ
・テープマウント
・ダイシング、レーザーダイシング
・トレイ詰め
・外観検査(顕微鏡、自動検査)
価格情報 |
お問い合わせください 数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください |
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納期 |
お問い合わせください
※即日対応可能ですが、数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。 |
用途/実績例 | セイコーエプソン株式会社 ルネサスエレクトロニクス株式会社 パナソニック電工株式会社 株式会社東芝セミコンダクター 富士電機システムズ株式会社 株式会社ミスズ工業 |
詳細情報<試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査
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裏面研削
ウェハの裏面を乾式砥石により、鏡面仕上げすることが
できます。
破砕層が減少し、抗折強度が高くなり折れにくいチップに加工することができます。
また、ウェハ反りを低減する効果もあります。
量産 100μm~
試作 50μm~
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裏面レーザーマーク
ウェハの裏面にレーザーでマーキングする事により、
チップ状態でも、トレーサビリティが可能となります。
マーキング例)
機種、Lot、社名、ロゴマーク、ウェハスロット、
アドレスetc.
出力、周波数、マーキング位置の最適化を実施し、
マーキングによる抗折強度の低下を発生させない
マーキングを実施いたします。
量産 200μm以下
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ダイシング
テープマウントされたウェハを高速回転の
ダイヤモンドブレードにて、個片状態に切り分けます。
その際、切削用として、超純水をブレード、ウェハに
掛けながらカットします。
SiC、アルミナセラミック、メタル膜付WFについては、
レーザーダイシング装置を使用し、高品質にカットいたします。
量産 70μm以下
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トレイ詰め
ダイシングされたウェハをコレットによりピックアップし、トレイに配列します。
コレットは、表面吸着型や、非吸着型等
揃えており、お客様のご要求に柔軟に対応いたします。
特殊な技術を用い、小さいチップでは、0.5mm×0.5mm
細長い(超短冊型)チップでは、0.25mm×9.8mmサイズのチップをピックアップ可能です。
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外観検査
装置によるウェハ状態の検査を実施する事ができ、高速検査、24H安定稼動、データによりウエハの歩留まり状況の把握が可能です。
有資格者による顕微鏡外観検査を実施しております。
様々なデバイスを、お客様のご要望により短納期で検査納品をいたします。
カタログ<試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査
取扱企業<試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査
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<お客様の要望に合わせて以下のような対応が可能です> ・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・12インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工 検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程(組立)も近隣メーカーと協力し一貫で対応可能 ・資材(トレイ・アルミ袋等)は自社調達も可能 ・トレイはチップサイズに合った、専用設計も可能、純水による超音波洗浄も可能。 ・小口径ウエハにも対応(例:BG4インチ、レーザーマーキング5インチ) ・九州・四国・中国地方でも対応可能(訪問・打ち合わせ等も可能) ・九州・沖縄地域でも、適切な運送便を使う事により、出荷後翌日着可能 ■半導体加工・検査 ・バックグラインド、レーザーマーキング ・ポリッシュ(ドライポリッシュ、CMP) ・ダイシング加工 ・トレイ詰め ・外観検査(顕微鏡、自動検査) ■インクジェットプリンターサプライ品製造 ■インク製造
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