株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術の的確な「提案力」と「問題解決力」で、お客様のパートナー企業であることをお約束します。
製造業におけるEMS（イーエムエス）とは、英語の electronics manufacturing service の略であり、電子機器の受託生産を行うサービスのことです。
お客様からの問題・課題
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サトーセン
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ソフトウェア開発 → 論理回路設計 → アートワーク設計 → 基盤製造 → 実装組立
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お客様へ
※「仕様」などの詳細情報は、カタログに掲載しております。
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基本情報株式会社サトーセン「ＥＭＳ事業」
○ソフトウェア開発、論理回路設計、パターン設計及び各種シュミレーションの技術集団でご対応
○試作短納期～量産のプリント基板製造及び実装（一般実装からワイヤーボンディング及びフリップチップ実装）までご対応
○各専門分野を得意とする協力企業とのネットワーク体制を構築
○協力企業各社は技術面・情報セキュリティ面において当社の認定基準をクリアした優良企業のみと提携
○協力企業とアライアンスを組むことで、スケールメリットやシナジー効果を生かし、トータルな製造・サービスを提供・プロジェクトの管理・生産から品質保証・納品まで、一括して当社が責任を持ってご対応。
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カタログ株式会社サトーセン「ＥＭＳ事業」
取扱企業株式会社サトーセン「ＥＭＳ事業」
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【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造 【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。 また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。 極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。
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