株式会社ピーダブルビーフリップチップ実装

最終更新日：2015-05-27 15:46:38.0
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LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。

フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。

・最少ピッチ８０ミクロンまで対応可能です。
・ＳＭＴ部品との混在実装も対応可能です。

関連リンク - http://www.pwb.co.jp

基本情報フリップチップ実装

フリップ実装　工法

・C4工法
半田バンプ付ベアチップにフラックスまたは半田ペースト印刷/転写し実装する方法。

・NCP工法
ベアチップに金バンプを取り付けNCP（非導電性接着材）を使用し、熱圧着により実装する方法。

・金バンプ-半田工法
ベアチップに金バンプを取り付け、基板に半田ペーストを塗布し実装する方法。

ご要望に応じ、アンダーフィル、プラズマ洗浄も可能です。