Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとWその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。
基本情報Moモリブテン シート&ウエハ
LEDチップ用ヒートシンク高精度加工
Mo,MoCu,W,WCu材、
2,4,6inch、厚さ0.01mm~
表面粗さ:Ra 0.01~
表面メッキ加工可 Ni,Au
価格帯 | ~ 1万円 |
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納期 | ~ 1ヶ月 |
型番・ブランド名 | 図面通り加工 |
用途/実績例 | LEDチップ用ヒートシンク 85MoCu, 6inch 厚み0.1mm 3000枚/月 |
詳細情報Moモリブテン シート&ウエハ
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Moモリブテン シート
Standard: ASTM B386
Impurity content: <=0.04%
Mo Content: >=99.5%
Technique: extruding, forging, rolling
Size: (0.2~16.0mm) thk x (10~600mm) width x length
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Mo,MoCu Wafer
85MoCu Wafer
Mo 85%,Cu15%
6inch、厚さ0.1mm
取扱企業Moモリブテン シート&ウエハ
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