POP実装・リワーク【事例紹介】ケイ・オール

上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。

ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。
PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。
POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。
BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。

【特徴】
○POP実装・リワークも対応可能
○修正箇所が多い場合は変換基板を使用してのPOP実装も提案
○ジャンパーの場合と変換基板の場合の
　両方のメリット・デメリットを考慮して提案可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

基本情報POP実装・リワーク【事例紹介】

【対応事例】
［BGAジャンパー(48本･50台)の改造を低コストにて行いたい］
○お客様･営業担当･BGA作業者･設計担当･品質管理課による打合せの結果、
　BGAジャンパーに変わり、変換基板製作と積層実装の
　コンビネーションで改造の実施を提案

［海外ICパッケージを大量に購入したが、
　的確な良否判定が出来ないため、簡易チェッカーを製作したい］
○お客様･設計者･BGA作業者にて打合せの結果、変換基板製作と
　改造作業により対応することを提案
○標準ソケットをソケットメーカーで製作する場合3ヶ月以上を要する
→改造ソケットと変換基板の積層実装を用いて0.5ヶ月で製作・納品

＊チェッカー強化の為、積層実装後、アンダーフィルにて固定強化し
　大量のデバイスチェックを実現
＊BGAの複数ジャンパー配線での改造手法と比較し、変換基板と
　積層実装のコンビネーションはリスクが少ないだけでなく、
　短納期と低コスト化においてもより効果的

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

価格情報	お問い合わせください。
納期	お問い合わせください ※お問い合わせください。
用途／実績例	●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。