【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装ファインテック日本

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。
近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。
ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。
増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリップチップボンダーが求められています。

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基本情報【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

【ファインテック社のソリューション】

○高精度ダイボンディング装置FINEPLACER　sigmaを用いた3Dパッケージング技術
ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅（25ミクロン幅まで）、微小バンプ径（13ミクロン径まで）で構成されるダイ、チップを3次元積層技術に関連する各プロセスを用いて、高精度で実装する事を達成しました。
＊プリ・アンダーフィルを使っての熱圧着ボンディング
＊液化固化拡散ボンディング方法 Solid Liquid Interdiffusion Bonding (SLID)
＊熱圧着ボンディング (金属-金属間)
＊共晶ボンディング

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用途／実績例	○FINEPLACERシリーズ高精度ダイボンディング装置高精度ダイボンディング装置FINEPLACERシリーズは、モジュールシステムの採用により各種の実装アプリケーションに柔軟に対応致します。