セラミックプレートに貼り付けられたウェーハの厚さを光学プローブ/センサにて非接触測定する装置です。
測定したデータは、付属パソコンにて保存とグラフィカル表示が可能です。
プレートに貼り付けているウェーハの厚さを測定し、研磨前と研磨後の研磨状態をプレートに貼り付けた状態で確認できる装置です。
基本情報プレート上ウェーハ厚さ測定機 (TME-12型)
・ワークのセットと取り出しは作業者が行うシンプルな構成の測定機です。
・測定データは、付属パソコンでCSV形式での保存とグラフィカル表示が可能です。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | TME-12 |
用途/実績例 | 半導体業界よりご注文を頂いております。 |
取扱企業プレート上ウェーハ厚さ測定機 (TME-12型)
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