従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！
【特長】
1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能
2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能
3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能
基本情報微細FPC回路基板
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材として
Cu電極をパターニングした回路基板です。
ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。
また、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった
微細パターン加工を実現しています。
一例として、ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングを行っています。
【構成】
タイプ：2層FPC（ポリイミドフィルム＋Cu）
ＰＩ厚み：25μｍ、50μｍ等
電極厚み：3、5、8μｍ等
※片面タイプ、両面タイプに対応可能
保護膜：Ni、Auメッキ、カバーレイ等
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 各種電子回路（ピッチアダプター、コネクター 等）、静電チャック |
取扱企業微細FPC回路基板
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