TEGチップ

TEGチップ　基本情報

弊社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、
実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、
標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。
お気軽に御相談下さい。

〔標準品仕様〕
基板：φ6インチ×0.625mmt Siウエハー
チップ寸法：10mm×10mm
配線材：AL-Si
絶縁材：ポリイミド
PAD寸法：100μｍ□　パッシベーション開口寸法：80μｍ径
PAD間ピッチ寸法：200μｍ

別途、下記仕様のチップもございます。
PAD寸法：90μｍ□　パッシベーション開口寸法：80μｍ径
PAD間ピッチ寸法：100μｍ

〔カスタム品〕
外形・デザイン等ご要求に応じ設計いたします。
配線材：アルミ、AL-Si、AL-Si-Cu、Au等の各種金属
絶縁材：有機膜、酸化膜、窒化膜　等
バンプ：金（Au）スタッドバンプ、電解メッキバンプ
（Au・Ni・Cu・ハンダ・鉛フリーハンダ）

・ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。
・評価用の実装基板の加工対応もいたします。