- フォトリソ技術による3次元電極パターン
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- 最終更新日：2010/06/14
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- フォトリソ技術による3次元電極パターンの製品画像です
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- フォトリソ技術による3次元電極パターン
- 豊和産業株式会社
- 作製可能な最小線幅などは、パターン、基板形状・材質によって変わりますので、別途御相談下さい。
基板材質も、樹脂・硝子・セラミックス・Siなど、お客様のご要求仕様に合わせ対応いたします。
- この製品 を
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フォトリソ技術による3次元電極パターン 基本情報
フォトリソ技術（成膜・めっき・エッチング）を用いたMIDに代表される3次元回路形成の作製を承ります。
基板と電極パターンを一体化することにより、製品の小型化・軽量化・低コスト化が図れます。
| 価格 |
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|---|---|
| 価格帯 | その他 |
| 納期 | |
| 発売日 | 取扱い中 |
| 用途／実績例 | サンプル画像の仕様 基板：ガラス 膜種：Cr/Au 膜厚：5000Å（総厚） パターン L/S=40μｍ/30μｍ |
| よく使用される業種 | 樹脂・プラスチック、鉄/非鉄金属、産業用機械、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、自動車・輸送機器、試験・分析・測定、IT・情報通信、製造・加工受託、医療・福祉、教育・研究機関 |
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