UACJグループ 泉メタル株式会社  半導体製造用治工具 フラットリング/ダイシングリング

複雑な中空形状のアルミ加工も可能。

素材はアルミ押出し管、ステンレス板(SUS420J2)を用い、盤加工、精密プレス加工をした後、各種ご要求に応じた表面処理[アルマイト、硬質アルマイト、無電解Niメッキ(カニゼンメッキ)、メタルコートなど]を施した、シリコンウェハーのダイシング工程で使用する治工具です。
基本的な形状ならイニシャルコストは不要です。
「内側の抜きを変更したい」「表面の滑り性を向上させたい」など、ご要望に応じて最適な提案を致します。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

基本情報半導体製造用治工具 フラットリング/ダイシングリング

【特徴】
○低価格、短納期、高精度
○ステンレスフラットリングについては、5・6・8・12インチサイズを在庫販売
○多くの半導体メーカー様にご使用頂いている為、大量生産することにより、コストを抑え、
 半導体メーカー様のコスト削減に貢献
○高精度なアルミ押出し管の特色を活かしたアルミリング
○熱処理を施し平らさ、硬度を出したスランレスリング
○長年の経験に裏付けされた高度な加工
○材質:SUS420J2
○平らさ精度:0.2mm
○HRC50以上

【仕様】
○5”フラットリング
→外径φ214 内径φ175
→肉厚:t=1.0 or 1.2
○6”フラットリング
→外径φ228 内径φ194
→肉厚:t=1.2
○8”フラットリング
→外径φ296 内径φ250
→肉厚:t=1.2
○12”フラットリング
→外径φ400 内径φ350
→肉厚:t=1.5

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

価格情報 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
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用途/実績例 【実績】
現在、約100社に及ぶ半導体メーカー様、装置メーカー様に
採用されています

【用途】
シリコンウエハーのダイシング工程、チップ搬送用で使用される治工具

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

カタログ半導体製造用治工具 フラットリング/ダイシングリング

取扱企業半導体製造用治工具 フラットリング/ダイシングリング

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UACJグループ 泉メタル株式会社 

五つの流通が集まったことにより、アルミニウム・銅・黄銅・ステンレス・マグネシウムなどの多彩な非鉄金属分野全般で幅広い取扱い商材と物流網を有すると同時に、自社加工含め様々な加工協力会社とネットワークを構築しています。 そのノウハウを活かし、半導体マガジンを含む半導体治工具・電子機器・輸送・建設・インフラをはじめとする幅広く多くの分野でお取引先様に「密着」し、潜在ニーズや悩みを汲み上げ、的確な解決策と高品質な流通サービスを提供し、お客様の満足と信頼を絶えず向上させることをモットーに、全社員総力を挙げて対応して参ります。

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