大型基板対応はんだ付装置

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静止槽なのにフロー槽以上のはんだ付品質を実現する攪拌機構を搭載

ＦＡシンカテクノロジー株式会社

静止槽なのにフロー槽以上のはんだ付品質を実現する攪拌機構を搭載。
大型基板対応。ロングリードもできます。
両面実装基板の後付け部品（コネクタ、スイッチ、コンデンサなどのリード部品）を一括でディップハンダ付けする装置。
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大型基板対応はんだ付装置　基本情報

＜特長＞
1.大型基板対応（最大パレットサイズ：460×390mm)
2.ノズル方式に比べ、治具コストが安価
3.セル生産形態に対応する装置レイアウト
4.静止はんだ槽に独自攪拌機構を搭載し、フローはんだ槽と同等の温度復帰性能を達成。
5.静止はんだ槽なので、酸化物の発生がフローはんだ槽に比べて１／１０以下。
6.大熱量IRプリヒータを搭載。
7.はんだ付条件をデジタル管理し、100機種メモリー
8.ポイントスプレーフラクサをオプションで搭載。
9.鉛フリーはんだ対応

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価格	-
価格帯	その他
納期	お問い合わせください
発売日	取扱い中
型番・ブランド名	FZH-4639
用途／実績例	＜概要仕様＞ 1.適用基板サイズ：最大460×390mm 2.はんだ容量：約400Kgf 3.投入ステージ／プリヒートステージ／DIPステージ／冷却ステージ　を自動搬送で処理。
よく使用される業種	樹脂・プラスチック、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、自動車・輸送機器、試験・分析・測定、IT・情報通信、教育・研究機関

大型基板対応はんだ付装置のカタログ

両面実装基板の後付け部品（コネクタ、スイッチ、コンデンサなどのリード部品）を一括でディップハンダ付けする装置。
＜特長＞
1.大型基板対応（最大パレットサイズ：460×390mm)
2.ノズル方式に比べ、治具コストが安価
3.セル生産形態に対応する装置レイアウト
4.静止はんだ槽に独自攪拌機構を搭載し、フローはんだ槽と同等の温度復帰性能を達成。
5.静止はんだ槽なので、酸化物の発生がフローはんだ槽に比べて１／１０以下。
6.大熱量IRプリヒータを搭載。
7.はんだ付条件をデジタル管理し、100機種メモリー
8.ポイントスプレーフラクサをオプションで搭載。
9.鉛フリーはんだ対応

[PDF:378KB]
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