- 超コンパクトX線検査装置(MXI:X8008)
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- 最終更新日:2010/08/23
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- CT機能付 コンパクトX線検査装置
- イーグローバレッジ株式会社
- コンパクトで高性能なX線検査装置です。ジョイスティックで3次元にワークを動かし、X線イメージを得ることができます。また付属のソフトウエアでCTイメージを作成、検査対象をより立体的に捉えます。
・マニュアルおよびセミオートマティックのオフラインX線検査
・小型のプリント回路基板やコンポーネント、組立品の検査
・少量量産品やプロトタイプ構築時の品質管理
・モジュール構造で省メンテナンスの金属管
・開放型マイクロフォーカスX線管
・超コンパクトな設計
・デジタル方式のフラットパネル検出器を採用
・斜視図が可能
・Viscom 解析アルゴリズム。例: ボイド算出、BGAやワイヤーのスイープ分析
・画像処理ツール
・3軸式マニピュレータ、4軸に拡張可能
・全軸CNC制御可能
<動画で確認頂けます:X8060>
http://www.youtube.com/watch?v=nMBK5ZLg8c4
超コンパクトX線検査装置(MXI:X8008) 基本情報
・マイクロフォーカスX線管120kVを使用認識限界は<3μm
・XーYテーブルの位置決め範囲は210x210mm Zは300mm
・最大基板サイズは160x233.5mm
・ワーク最大重さ 3kg
・ジョイスティック、CNCコントロールで3軸制御
・オプションで4軸操作も可能
・装置サイズ: 600x725x1600(H)mm
・BGA、ボンディングワイヤー、フリップチップ解析ソフトをオプションで用意
| 価格 |
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|---|---|
| 価格帯 | その他 |
| 納期 | |
| 発売日 | 取扱い中 |
| 型番・ブランド名 | X8008 |
| 用途/実績例 | 代表的適用分野として、BGA、 CSP、フリップチップ、QFP (ヒールメニスカス) のハンダ接合部位の点検、チップ部品内の接合やボンドワイヤー検査、溶接接合部や鋳造部品のボイド検査が挙げられます。 |
| よく使用される業種 | 化学、樹脂・プラスチック、鉄/非鉄金属、産業用機械、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、自動車・輸送機器、試験・分析・測定、IT・情報通信、医薬品・バイオ、建築・土木・エンジニアリング、製造・加工受託、教育・研究機関 |
超コンパクトX線検査装置(MXI:X8008) 取扱い会社
■取扱商品 ・米国Teradyne社製インサーキットテスタ ・インサーキットテスタ治具 ・独国Viscom社製外観検査装置 ・独国Reinhardt社製汎用ファンクションテスタ ・ファンクションテスタの開発 ・フラッシュマイコン書き込みツール ・米国Johnstech社製テストソケット ・搬送キャリア ・高耐熱特殊粘着テープ ・ADLINK社製品のWEB販売 ・Korenix社製品のWEB販売 ・受託検査業務 ・その他、検査に関するソリューションのご提案等
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