3次元ゆがみ・ひずみ計測解析装置
3次元ゆがみ・ひずみ計測解析装置 250035002 製造・加工機械 > 半導体製造装置 リフロー炉と同条件(1秒間に3℃上昇、上下から加熱可能)で 半導体の反り、歪みを検査する装置です。 常温から高温へ、または高温から常温へと温度の変化する環境下では 材質の違いによる膨張率、収縮率の差が物体の「反り」「伸び」「縮み」に 複雑な影響を及ぼします。 TDMは、高性能な加熱・冷却器と温度コントロールシステムを備え 特殊な光源を照射した状態をデジタルカメラで撮影。 コンピューター解析によって歪みを捉えることが出来る計測装置です。 ■特長■ 加熱時のプリント基板やデバイスの反りを測定し実装不良の原因を探ります。 リフローはんだ付プロセス改善、はんだ付後の信頼性向上に役立ちます。  ◆詳細は『ダウンロード』よりご覧下さい◆
  • 3次元ゆがみ・ひずみ計測解析装置の製品画像です
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  • 1秒3℃上昇&上下から加熱!リフロー炉と同条件で歪み計測可能
    インサイト株式会社
    リフロー炉と同条件(1秒間に3℃上昇、上下から加熱可能)で
    半導体の反り、歪みを検査する装置です。

    常温から高温へ、または高温から常温へと温度の変化する環境下では
    材質の違いによる膨張率、収縮率の差が物体の「反り」「伸び」「縮み」に
    複雑な影響を及ぼします。

    TDMは、高性能な加熱・冷却器と温度コントロールシステムを備え
    特殊な光源を照射した状態をデジタルカメラで撮影。
    コンピューター解析によって歪みを捉えることが出来る計測装置です。

    ■特長■
    加熱時のプリント基板やデバイスの反りを測定し実装不良の原因を探ります。
    リフローはんだ付プロセス改善、はんだ付後の信頼性向上に役立ちます。

     ◆詳細は『ダウンロード』よりご覧下さい◆
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3次元ゆがみ・ひずみ計測解析装置 基本情報

リフロー炉と同条件(1秒間に3℃上昇、上下から加熱可能)で
半導体の反り、歪みを検査する装置です。

常温から高温へ、または高温から常温へと温度の変化する環境下では
材質の違いによる膨張率、収縮率の差が物体の「反り」「伸び」「縮み」に
複雑な影響を及ぼします。

TDMは、高性能な加熱・冷却器と温度コントロールシステムを備え
特殊な光源を照射した状態をデジタルカメラで撮影。
コンピューター解析によって歪みを捉えることが出来る計測装置です。

■特長■
加熱時のプリント基板やデバイスの反りを測定し実装不良の原因を探ります。
リフローはんだ付プロセス改善、はんだ付後の信頼性向上に役立ちます。

 ◆詳細は『ダウンロード』よりご覧下さい◆

価格 -
価格帯 その他
納期
発売日 取扱い中
型番・ブランド名 TDM (INSIDIX社)
用途/実績例 半導体の実装検査など
よく使用される業種 民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、試験・分析・測定、IT・情報通信

3次元ゆがみ・ひずみ計測解析装置のカタログ

3次元ゆがみ・ひずみ計測解析装置

  • リフロー炉と同条件(1秒間に3℃上昇、上下から加熱可能)で
    半導体の反り、歪みを検査する装置です。

    常温から高温へ、または高温から常温へと温度の変化する環境下では
    材質の違いによる膨張率、収縮率の差が物体の「反り」「伸び」「縮み」に
    複雑な影響を及ぼします。

    TDMは、高性能な加熱・冷却器と温度コントロールシステムを備え
    特殊な光源を照射した状態をデジタルカメラで撮影。
    コンピューター解析によって歪みを捉えることが出来る計測装置です。

    ■特長■
    加熱時のプリント基板やデバイスの反りを測定し実装不良の原因を探ります。
    リフローはんだ付プロセス改善、はんだ付後の信頼性向上に役立ちます。

     ◆詳細は『ダウンロード』よりご覧下さい◆
    [PDF:1017KB]

3次元ゆがみ・ひずみ計測解析装置 取扱い会社

インサイト株式会社 NDD事業所詳細

・コンピュータを用いた計測機器・制御機器それらの周辺機器  並びにこれらのシステム、部品類の製造販売、賃貸及び輸出入業務 ・各種非破壊検査用機器の製造、販売、賃貸及び、輸出入業務 ・前各号に関連または付帯する一切の業務

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