デバイス欠陥マーカー

デバイス欠陥マーカー　基本情報

本機ではデバイス欠陥位置を最小線幅1μmでマーキングしFIBで正確な試料位置を切出す
事が可能です。専用のデバイス欠陥マーキングソフトを用意しオートプローバー等の検査装置
から得られるデバイス欠陥位置情報（ＸＹ座標）を入力し自動的に十字マークをレーザー描画
します。そのためデバイス欠陥が表面から見えなくともＦＩＢで正確な位置の試料を切出す事が
できます。また薄膜の粗掘り用のソフトもあり最適条件での粗掘りができます。
さらにミクロンオーダーのトリミングや微細電子回路のダイレクト加工が容易にできるレーザー
加工機です。

特長
○最小線幅１μｍの高精度レーザー加工ができます。
○デバイス欠陥マーキングソフト、粗掘り最適条件選定ソフトを用意。
○金属薄膜、有機フィルムなど幅広い材料の加工ができます。
○安定した532nmグリーンレーザー(空冷タイプ)を採用。
○加工パラメータのレシピをコンピュータに保存。