ハイソル株式会社 CMP装置 LP50精密ラッピング&ポリッシングマシン

CMP装置 LP50精密ラッピング&ポリッシングマシン

あらゆる材料のアプリケーションに対応でき、そのラッピング/ポリッシングプロセスにおいて最高の利便性を発揮いたします。

【特徴】
○1~3台のWorkstation を稼動
○CMPのための耐薬品モデル
○多様なlapping & polishing プレートとクロスを供給
○スラリーの供給が不足すると自動的に運転を止めるInfra-red 機能(オプション)

●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。

基本情報CMP装置 LP50精密ラッピング&ポリッシングマシン

あらゆる材料のアプリケーションに対応でき、そのラッピング/ポリッシングプロセスにおいて最高の利便性を発揮いたします。

【特徴】
○1~3台のWorkstation を稼動
○CMPのための耐薬品モデル
○多様なlapping & polishing プレートとクロスを供給
○スラリーの供給が不足すると自動的に運転を止めるInfra-red 機能(オプション)

●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。

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カタログCMP装置 LP50精密ラッピング&ポリッシングマシン

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ハイソル株式会社

半導体製造装置(ボンダー)を輸入して50年以上。現在はプローバーやFCBボンダーも自社開発を行い大学、研究所へ納入しており、最先端の開発・研究及びカスタマーニーズにお答えしております。

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