ワイヤーボンディングイングスシナノ

ワイヤーボンディング

LED、駆動ICなどのベアチップのワイヤーボンディング実装を得意としています。（ベアチップのエポキシダイボンディング実装も可能です）

基本情報ワイヤーボンディング

LED、駆動ICなどのベアチップのワイヤーボンディング実装を得意としています。（ベアチップのエポキシダイボンディング実装も可能です）

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納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	試作・評価・少量量産承ります。
用途／実績例	・金ワイヤー１本、基板１枚からでも承ります。・試作・評価時の立合も可能です。・厚モノ、異形モノへのボンディングも可能です。ご相談ください。（厚さ20mm程度まで、異形モノは治具作成により対応）・ダイボンディング〜樹脂封止まで（弊社常備材料をお使いいただけます）・ベアチップとSMT混載実装も可能です。（SMTは弊社パートナー会社での対応の場合があります）・SMT実装のみの試作も承ります。（社内対応とパートナー会社での対応の場合があります）

お問い合わせ

取扱企業ワイヤーボンディング

株式会社イングスシナノ

社内全体に７フロア、約2,500m2のクリーンルーム（0.5ミクロン、クラス500〜3,000）を有し、防塵や静電気対策、純水の供給、廃水処理等、温湿度管理を十分考慮した環境の中で、液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール、携帯電話用カラー液晶パネルへのドライバーICのCOG実装やページプリンタ用LEDヘッドのWB実装、光学機器、情報機器等、最先端の実装や組立・検査・出荷を行っています。