精研工業株式会社 ハンドリング 3ミリ水晶発振器用P-Pハンド

精研工業株式会社3ミリ水晶発振器用P-Pハンドです。

精研工業株式会社による「3ミリ水晶発振器用P-Pハンド」のご案内です。

基本情報ハンドリング 3ミリ水晶発振器用P-Pハンド

【応用製品】
○水晶発振子接着装置
○セラミックパッケージ封止装置
○セラミックパッケージリークテスター

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価格情報 -
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取扱企業ハンドリング 3ミリ水晶発振器用P-Pハンド

精研工業株式会社 技術部

●200ミクロン角半導体チップ用 (応用商品)  ■半導体チップテスター  ■半導体チップ移載機  ■半導体チップ外観検査機 ●DIP型半導体パッケージ用P-Pハンド (応用商品)  ■半導体バーイン装置  ■エージングボード挿抜機  ■半導体テストハンドラー ●3ミリ角水晶発振器用P-Pハンド (応用商品)  ■水晶発振子接着装置  ■セラミックパッケージ封止装置  ■セラミックパッケージリークテスター ●液晶パネル位置きめ部 (応用商品)  ■液晶パネル偏光板貼付装置  ■液晶パネル封孔装置  ■液晶パネルAG塗布装置

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