低温基材用銀ナノインク

低温基材用銀ナノインクの製品画像です
低温焼成でお困りではないですか？DOWAの銀ナノ粒子が解決します。

DOWAエレクトロニクス株式会社

高速フレキン(凸版)印刷に最適な低温基材用銀ナノインクです。
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低温基材用銀ナノインク　基本情報

◆分散溶媒：水系
◆Ag濃度：40-50wt％
◆塗布基材：PETフィルム・紙などの基材に密着良好
◆焼成条件：温度120〜150℃、時間10〜30秒で形成可能

写真は印刷アンテナ一例です。

※その他、体積抵抗等詳細についてはカタログをダウンロードするか、
　またはお問い合わせフォームよりお願いします。

価格帯	その他
納期	お問い合わせください
発売日	取扱い中
型番・ブランド名	PChem/DOWA
用途／実績例	◆PETフィルム・紙などの基材に確実に密着させたい場合。
よく使用される業種	化学、樹脂・プラスチック、産業用機械、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、自動車・輸送機器、試験・分析・測定、IT・情報通信、ソフトウェア、医薬品・バイオ、建築・土木・エンジニアリング、製造・加工受託、医療・福祉、教育・研究機関、サービス業

低温基材用銀ナノインクのカタログ

銀ナノ粒子乾粉、銀ナノペースト・インク総合カタログ

銀ナノ粒子低抵抗で高い密着性の新材料。200℃以下で焼成が可能です。

[PDF:3MB]
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低温基材用銀ナノインク　取扱い会社

DOWAエレクトロニクス株式会社詳細

【主な事業】 ■半導体事業 ■機能材事業　　特に、低温焼成可能な金属ナノ粒子の製造・研究開発を　　おこなっております。　　選択と集中による事業領域拡大を行っております。

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