銀ナノ粒子乾粉、銀ナノペースト・インク

銀ナノ粒子乾粉、銀ナノペースト・インク　基本情報

1.銀ナノ粒子乾粉
DOWAエレクトロニクスでは、従来の銀ペースト（溶媒）と相溶性の優れた銀ナノ粒子乾粉を開発しました！
(1)銀ナノ粒子乾粉-1　（粒径およそ20nm）
(2)銀ナノ粒子乾粉-2　（粒径およそ60nm）
(3)銀ナノ粒子乾粉-3　（粒径およそ100nm）
・従来の銀ペースト（μm銀粉を使用）に、銀ナノ粒子乾粉を混ぜ込むと、抵抗が低くなります。
・「銀ナノ粒子乾粉単独」もしくは「μm銀粉と銀ナノ粒子乾粉を混合した」銀ナノペーストは、低温焼成（硬化）が可能です。

2.銀ナノペースト　（樹脂入り） 　
銀ナノ粒子乾粉を使用した銀ナノペーストを開発し、さらなる低温焼成（硬化）、低抵抗、微細配線へ挑戦中です。
・スクリーン印刷やディスペンサー等での塗布が可能です。
・PETフィルム等の低温基材へ、印刷し焼成（硬化）すると、樹脂によって密着します。

3.銀ナノペースト　（ダイボンド、金属ペースト）
・導電性、熱伝導性が優れているため、高温鉛（Pb）はんだや導電性接着剤の代替材料として開発中です。
・鉛（Pb）フリー材料として注目されています。