プラズマ処理装置（多目的プラズマエッチャー）リバティー

基本情報プラズマ処理装置（多目的プラズマエッチャー）

本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。
ウエハサイズ50〜200mm（2〜8インチ）、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。

価格情報	-
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	S-Plus
用途／実績例	SiO2、SiN、Poly-Si（シリコンウエハ）等のエッチングやポリイミド系樹脂のエッチング。フォトレジストのアッシング、表面改質。CSP、BGA/CSP基板、リードフレーム等の無機物除去による接着効果改善。プラスチックパッケージ、ハイブリッドIC、高分子材料等の表面改質等。表面改質によるアンダーフィル性及びワイヤボンディング性の向上。

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取扱企業プラズマ処理装置（多目的プラズマエッチャー）

株式会社リバティー

1. 新規装置であるバッチ式プラズマアッシング処理装置、枚葉式プラズマエッチング装置（RIE/DP切替え可）、枚葉式多目的プラズマ処理ユニット、小型プラズマクリーナー、ウエハ搬送装置（ウエハソーター）、EFEM、2次元分光器や表面洗浄度検査装置の販売・サービス。 2. 中古半導体製造装置の販売・サービス及び部品等の販売。 3. お客様のご依頼・ご相談による装置開発、製作等。