- 半導体製造プロセス排ガス処理用重曹製剤 サングレイン(R)
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- 最終更新日:2010/12/16
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- 使い易さに優れた1〜5mm程度の造粒品
- 旭硝子株式会社
- 酸性のガスの除害を目的としたカラム充填薬剤です。
半導体製造プロセス排ガス処理用重曹製剤 サングレイン(R) 基本情報
【特徴】
○大きな除害容量
○使用時発熱の抑制
○処理排ガス脱着の低減
○固形廃棄物低減
○これらによる薬剤交換コスト低減と安全な作業環境を実現
○ハロゲン系ガス、特にハロゲン化水素の除害を
目的としたカラム充填薬剤
○適度な強度をもち、粉化しにくい
○粉度は1mm、2mm、5mm(他応相談)
○重曹以外の成分を混合・造粒は応相談
●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
| 価格 |
- |
|---|---|
| 価格帯 | その他 |
| 納期 | |
| 発売日 | 取扱い中 |
| 型番・ブランド名 | サングレイン(R) |
| 用途/実績例 | 【用途】 ○エッチングチャンバー排ガスなどの処理 |
| よく使用される業種 | 樹脂・プラスチック、産業用機械、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、試験・分析・測定、IT・情報通信、商社・卸売り、教育・研究機関、その他 |
半導体製造プロセス排ガス処理用重曹製剤 サングレイン(R)のカタログ
サングレイン
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- 使い易さに優れた1〜5mm程度の造粒品.
酸性のガスの除害を目的としたカラム充填薬剤
【特徴】
○大きな除害容量
○使用時発熱の抑制
○処理排ガス脱着の低減
○固形廃棄物低減
○これらによる薬剤交換コスト低減と安全な作業環境を実現
○ハロゲン系ガス、特にハロゲン化水素の除害を
目的としたカラム充填薬剤
○適度な強度をもち、粉化しにくい
○粉度は1mm、2mm、5mm(他応相談)
○重曹以外の成分を混合・造粒は応相談 - [PDF:110KB]
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- 使い易さに優れた1〜5mm程度の造粒品.
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