ICソケット

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ポゴピンタイプのカスタムICソケット

株式会社精研

ポゴピン専門メーカーとしてお客様の様々なデバイステストに対応出来る自由設計のコンタクトプローブ、ハウジングを提供致します。
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ICソケット　基本情報

鉛フリー化するハンダボールに対して独自の先端のコーティングによりハンダ付着を押さえて確実な検査を実現します。
さらにシングルコンタクトだけでなくケルビンコンタクトも可能としております。

価格	-
価格帯	その他
納期	お問い合わせください
発売日	取扱い中
型番・ブランド名	ICソケット
用途／実績例	BGA、CSP、QFP等のパッケージテスト用途
よく使用される業種	電子部品・半導体

ICソケット　取扱い会社

株式会社精研詳細

弊社では、長年培ってきた技術、ノウハウを活かし、厳しい技術要求に対応し、基板・電子部品・FPD・半導体検査の他、多岐に亘る分野のユーザ様より、装置、コンタクト冶具等、高い評価を得ております。また、近年弊社では、蓄積してきた経験及び多数の協力会社の支援を受けながら、金属・樹脂加工、組立・配線作業等のサービス受託事業へも展開しております。

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