拡散接合技術 WELCON | イプロスものづくり

拡散接合技術。母材並みの接合力、薄板の積層接合が可能に。

　国内でも屈指の技術を持ち、基礎研究から、アイディア提案、共同開発、デバイスの開発、量産加工まで、自社設計製作の装置で対応可能な『拡散接合技術』のご案内です。

【特長】

・薄板の積層接合が可能

・母材並みの接合力が得られる

・複雑な閉空間の中空部品を製作できる

・変形の小さい精密な接合が可能

・材料的に溶融溶接が困難な材料の接合

・異種金属，異種材料の接合も可能

・３D積層構造・３Dプリンターの量産化の等の応用に

※その他機能や詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

基本情報拡散接合技術

　鋳物、溶接、ロウ付け、接着剤と異なり、同質、異質材料を接合する技術です。金属、セラミック等に対応します。

　微細三次元構造体、中空部品、微細な流路を持つ高耐圧・高効率熱交換器・高効率ヒートシンク、リアクター・ミキサー、高周波アンテナなどへ適用可能です。

　３Dプリンターは、試作には最適な技術ですが、３Dの微細技術を量産化の可能性がある技術になります。薄板・レイヤーを加工し積層＆一体化していく製法は、３Dプリンターの基本と似ています。

　自動車、医療機器、半導体製造装置、食品設備、特殊検査装置、通信、電力、電気・電子部品等に応用され、小型・高機能・高性能部品に最適です。

※その他機能や詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	薄板の積層接合、異種材の接合中空部品、微細な流路を持つ熱交換器・リアクター・ミキサー薬品の調合に使うマイクロリアクタ　など

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取扱企業拡散接合技術

株式会社WELCON 本社

■拡散接合に関する技術開発 ■拡散接合の受託加工 ■三次元構造体特殊部品（提案、開発～量産まで）微細三次元構造体に最適化した吸熱、流路・流体統合設計＜事業方針＞１．技術革新により社会の斑点に貢献することを目的として創造的に事業に取り組む。２．M３思想（ミニマムサイズ、ミニマムエネルギー、ミニチュアリゼーション）を反映する熱対策製品を世界に提供し、ブランドを確立する。３．環境関連法規に積極的な関心を持ち、高い品質の製品を提供し環境維持、向上のために努力する。４．取り組む事業活動、提供する製品、サービスにおいて、持続可能な社会の発展を目指す。５．拡散接合技術のトップメーカーとなる。