ヒートシンク（放熱器）中型ヒートシンク（中型・ハイパワー半導体用）
LEX中型ヒートシンクは、
半導体素子のパワー向上に伴う高密度化する電子機器内の冷却を目的とした
最も合理的且つあらゆるユーザーに対応したシリーズで計276型をご用意しております。
【特徴】
○中型品は、大型マシニングセンターによる複雑加工が可能です。
○押出形材が豊富で、お客様ニーズに適合した素材のご選択が可能です。
フラット押出し形材による万能型ヒートシンク。
自然冷却・強制空冷どちらの使用用途でもマッチする。（自然冷却時・強制空冷時の性能データーはカタログ内のグラフを参照。）
金属による放熱・熱輸送だけでは放熱対策が不十分な場合、
ヒートパイプを取り付け、放熱対策を更にグレードすることが可能。
・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報【中型・ハイパワー半導体用ヒートシンク】のご案内
LEX中型ヒートシンクは、半導体素子のパワー向上に伴う高密度化する電子機器内の冷却を目的とした最も合理的且つあらゆるユーザーに対応したシリーズで計276型をご用意しております。
【特徴】
○中型品は、大型マシニングセンターによる複雑加工が可能です。
○押出形材が豊富で、お客様ニーズに適合した素材のご選択が可能です。
・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
| 価格情報 | - |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 電子機器内の冷却 |
カタログ【中型・ハイパワー半導体用ヒートシンク】のご案内
取扱企業【中型・ハイパワー半導体用ヒートシンク】のご案内
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○LEXヒートシンク（半導体素子用） ○アルミ非鉄金属加工品
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