- ヒートシンク(放熱器) LSI用ヒートシンク
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- 最終更新日:2010/10/01
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- ヒートシンク(放熱器) LSI用ヒートシンク
- 株式会社丸三電機
- LEX・LSシリーズは、CPUの高速化により発生する熱をよりコンパクトなスペースにて放熱するために開発されたヒートシンクです。
【製品特長】
○小型ヒートシンク又は、ブロックにスリット加工を施し、角ピン形状フィンを作ることにより表面積が増大し、優れた熱抵抗が得られるコンパクト設計。
○設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設定できるヒートシンクです。
・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 -
ヒートシンク(放熱器) LSI用ヒートシンク 基本情報
LEX・LSシリーズは、CPUの高速化により発生する熱をよりコンパクトなスペースにて放熱するために開発されたヒートシンクです。
【製品特長】
○小型ヒートシンク又は、ブロックにスリット加工を施し、角ピン形状フィンを作ることにより表面積が増大し、優れた熱抵抗が得られるコンパクト設計。
○設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設定できるヒートシンクです。
・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
| 価格 |
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|---|---|
| 価格帯 | その他 |
| 納期 | |
| 発売日 | 取扱い中 |
| 用途/実績例 | 電子機器内の冷却 |
| よく使用される業種 | 民生用電気機器、産業用電気機器 |
ヒートシンク(放熱器) LSI用ヒートシンクのカタログ
LSI用ヒートシンク カタログ
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- LEX・LSシリーズは、CPUの高速化により発生する熱をよりコンパクトなスペースにて放熱するために開発されたヒートシンクです。
【製品特長】
○小型ヒートシンク又は、ブロックにスリット加工を施し、角ピン形状フィンを作ることにより表面積が増大し、優れた熱抵抗が得られるコンパクト設計。
○設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設定できるヒートシンクです。
・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 - [PDF:2MB]
- LEX・LSシリーズは、CPUの高速化により発生する熱をよりコンパクトなスペースにて放熱するために開発されたヒートシンクです。
ヒートシンク(放熱器) LSI用ヒートシンク 取扱い会社
○電機・電子機器用部品の製造及び販売 ○LEXヒートシンク(半導体素子用) ○アルミ非鉄金属加工品 ○LEXツマミ(通信機器、測定機器、音響機器用) ○Hirshmanコネクター(ドイツ・ヒルシュマン社代理店)
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