ヒートシンクとボードをショルダースクリューで固定する方法で、スプリングの張力でヒートシンクを保持します。
ヒートシンクとボードをショルダースクリューで固定する方法で、スプリングの
張力でヒートシンクを保持します。 お客様の仕様に応じて ショルダースクリュー、
スプリングやサーマルインターフェースも含めたトータルソリューションをご提供できます。
基本情報ショルダースクリュータイプ ヒートシンク
・BGA チップへの取り付けなどにおいて、振動時、ボードと IC の間のハンダ部分に
引張力が発生することなく、スプリングによって適切な荷重で押さえつけることが可能
・高性能のサーマルグリースやフェイズチェンジ材が使用可能なヒートシンク
・ヒートシンクの脱着が容易
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価格情報 | - |
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用途/実績例 | ※仕様・性能データ詳細はホームページへ |
取扱企業ショルダースクリュータイプ ヒートシンク
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