- プラズマリフロー装置(フラックスレスリフロー)
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- 最終更新日:2011/03/31
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- フラックスレス、洗浄レス半田バンプ形成を実現!
- 神港精機株式会社
- マイクロ波プラズマダウンフロー方式により発生した還元力の強い水素ラジカルのみを、基板表面に効率良く導きます。
この水素ラジカルが、はんだ層及びバリアメタルの酸化物を還元・除去します。
また、真空中ではんだの溶融を行うため、ボイドも同時に除去出来ます。
水素ラジカルの還元力を利用するため、通常のリフローで必須とされるフラックスが不用となり、フラックス塗布工程が削減出来ます。
また、フラックスを使用しないため、リフロー後のフラックス洗浄が不要となり、洗浄液による環境汚染を低減します。
プラズマリフロー装置(フラックスレスリフロー) 基本情報
はんだバンプ形成プロセスにおいて、水素プラズマ中で発生した水素ラジカルを基板面に導くことにより、フラックスレスではんだ層の酸化膜を除去、フラックス洗浄工程を削減。
はんだバンプを減圧中で溶融させるため真空脱泡効果によりボイドレスを実現しました。
【特徴】
●はんだバンプを加熱溶融する際に、H2プラズマにて発生させた還元力の強い水素ラジカルを照射する事により、はんだの酸化物を除去し、清浄なバンプ形成を可能にしています。
●はんだバンプ溶融を真空中で行うため、バンプ内の気泡(ボイド)を減少させられます。
●急冷機構付きヒーターステージにより、リフロー時間短縮・リフロー後の急冷を可能にし、良好なリフロー条件を実現しています。
●12インチウェハに対応した、カセットtoカセットの枚葉自動化装置になっています。
| 価格 |
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|---|---|
| 価格帯 | その他 |
| 納期 | |
| 発売日 | 取扱い中 |
| 用途/実績例 | ファインピッチバンプのフラックスレスリフローを 求められているユーザー様に実績有り。 独自開発プロセスにより、印刷法・めっき法・ボール法にも対応可能です。 |
| よく使用される業種 | 電子部品・半導体、自動車・輸送機器、試験・分析・測定、IT・情報通信、教育・研究機関 |
プラズマリフロー装置(フラックスレスリフロー)のカタログ
プラズマリフロー装置(フラックスレスリフロー)
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- マイクロ波プラズマダウンフロー方式により発生した還元力の強い水素ラジカルのみを、基板表面に効率良く導きます。
この水素ラジカルが、はんだ層及びバリアメタルの酸化物を還元・除去します。
また、真空中ではんだの溶融を行うため、ボイドも同時に除去出来ます。
水素ラジカルの還元力を利用するため、通常のリフローで必須とされるフラックスが不用となり、フラックス塗布工程が削減出来ます。
また、フラックスを使用しないため、リフロー後のフラックス洗浄が不要となり、洗浄液による環境汚染を低減します。 - [PDF:547KB]
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- マイクロ波プラズマダウンフロー方式により発生した還元力の強い水素ラジカルのみを、基板表面に効率良く導きます。
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