- べスペル(R) TP 熱可塑性ポリイミド素材
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- 最終更新日：2003/11/21
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- べスペル(R) TP 熱可塑性ポリイミド素材の製品画像です
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- 熱可塑性ポリイミドをベースとした素材
- デュポン株式会社
- 板材、ブロック材、丸棒で供給可能。 サイズ等はお気軽にお問い合わせください。 特注サイズにも対応いたします。
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べスペル(R) TP 熱可塑性ポリイミド素材 基本情報
熱可塑性ポリイミドをベースとした耐熱樹脂（耐熱プラスチック）素材です。 **特徴** 1)耐熱性 2)優れた耐プラズマ性、耐放射線性 3)優れた機械加工性 **グレード** 未充填/ＧＦ充填/ＣＦ充填一般構造用 /ＣＦ充填摺動用 等のグレードあり
| 価格 |
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|---|---|
| 価格帯 | その他 |
| 納期 | 1ヶ月以内 |
| 発売日 | 取扱い中 |
| 用途／実績例 | 高温下（たとえば200℃）での、断熱材/構造部材として使用 ・半導体製造装置 ・ＬＣＤ生産製造装置 等 |
| よく使用される業種 | 樹脂・プラスチック、電子部品・半導体、自動車・輸送機器、その他 |
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