1個から量産まで短納期で対応！特殊改造(ジャンパ)等もお任せください！
エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの
再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。
年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。
20年に亘り様々な製品、基盤を取り扱うことにより、当社の技術部門には
膨大なノウハウが蓄積されております。
リワーク、リボールとも1個から量産まで短納期で対応いたします。
【特長】
■豊富な実績と経験
■BGAのアンダーフィル除去
■標準リワークマスク、はんだボールを各種在庫
■ISO9001を1998年に認証・取得
■インターボーザ取付け、PoPデバイスのリワークも可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報BGA/CSPのリワーク・リボール
【信頼性試験】
<主な測定、試験>
■バンプ高さ測定
■基板反り測定
■ボールシェア試験
■ボールプル試験
■断面観察
■温度サイクル試験
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【ご利用いただく事例】 ■設計、開発、品管部門 ■製造、修理部門 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログBGA/CSPのリワーク・リボール
取扱企業BGA/CSPのリワーク・リボール
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