「ダイシング」がつけられた製品一覧
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最終更新日:2012/05/16
拡張率を任意に設定可能!
ダイシング/分割されたウェーハーをX-Y方向に均一に拡張し、 チップ間隔を任意のギャップに広げます。 ダイシング/分割後のチップハンドリングが著しく向上します。
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最終更新日:2010/07/16
ガラス基板のエッチングを高精度に実現するマイクロブラスト工法
<特長> ドライ工法でノンケミカル、チッピング・クラックが少ない、 加工変質が発生しにくい、加工レートが高い、 平面の複雑形状加工が可能、ワークへのダメージが小さい <加工精度> 1.溝…(つづきを見る)
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最終更新日:2011/04/26
低消費電力、長寿命、さらに装置はコンパクト!すでに半導体製造におけるダイシングプロセスにて多くの実績があります!
LED光源に特化したUV硬化樹脂の開発、評価用として貴社に合った装置の提供をさせていただきます。 従来装置(高圧水銀灯光源)の置き換えとしての照度を有しているのは当然ながら、更に多くの性能と特長を持…(つづきを見る)
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最終更新日:2010/07/16
超音波加工・レーザー加工・エッチング・マイクロドリルに替わる新工法
ガラス・セラミックス・シリコンなどの硬脆材料や電子デバイス等の 微細加工に対応した超音波加工・レーザー加工・エッチング・マイクロドリルに 替わる新工法 「マイクロブラスト工法」
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最終更新日:2010/07/16
液晶ディスプレイ導光板金型グラデーション加工を自動化します
液晶ディスプレイ導光板金型のグラデーション加工を全自動で 行うため、省力化を実現します。また時間短縮、歩留まり向上も 図ります。
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最終更新日:2010/07/16
セラミックスサセプターのエッチングを高精度に実現するマイクロブラスト工法
<特長> ドライ工法でノンケミカル、チッピング・クラックが少ない、 加工変質が発生しにくい、加工レートが高い、 平面の複雑形状加工が可能、ワークへのダメージが小さい <加工精度> 1.溝…(つづきを見る)
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最終更新日:2010/07/16
セラミックスのエッチングを高精度に実現するマイクロブラスト工法
<特長> ドライ工法でノンケミカル、チッピング・クラックが少ない、 加工変質が発生しにくい、加工レートが高い、 平面の複雑形状加工が可能、ワークへのダメージが小さい <加工精度> 1.溝…(つづきを見る)
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最終更新日:2010/07/16
ガラスの溝加工を高精度に実現するマイクロブラスト工法
<特長> ドライ工法でノンケミカル、チッピング・クラックが少ない、 加工変質が発生しにくい、加工レートが高い、 平面の複雑形状加工が可能、ワークへのダメージが小さい <加工精度> 1.溝…(つづきを見る)
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最終更新日:2010/07/16
ガラスのエッチングを高精度に実現するマイクロブラスト工法
<特長> ドライ工法でノンケミカル、チッピング・クラックが少ない、 加工変質が発生しにくい、加工レートが高い、 平面の複雑形状加工が可能、ワークへのダメージが小さい <加工精度> 1.溝…(つづきを見る)











































