「半導体パッケージ」がつけられた製品一覧
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最終更新日：2011/04/12
東京応化工業社 Web展示会【ＴＳＶ／半導体パッケージ展】http://tok-pr.com/
ＴＳＶ／半導体パッケージ展サイトでは電子機器の小型化・多様化に伴う 高密度実装の要求に対応する、 MEMS・半導体パッケージ／TSV／ WHS製造プロセスに最適な電子材料及び製造装置を発表いたしま…（つづきを見る）
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最終更新日：2010/09/11
★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!
【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化…（つづきを見る）
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