「放熱」がつけられた製品一覧

高熱伝導×低熱膨張でラクラク熱設計！ ヒートサイクル対策に最適です。

高熱伝導（アルミと同等またはそれ以上）、低熱膨張（デバイス/セラミックスと同じ程度～ガラス程度と選択可能）のMMC放熱材。さらにはアルミ並みの軽量。 また、フィン形状や水冷機構の一体化も可能。 放…（つづきを見る）

• 株式会社日本セラテック MMC事業部

溶射膜のスーパーファイン化を実現

超微粉原料のハンドリングを可能にした溶射方式の採用で、溶射膜を緻密化に成功、耐摩耗力が5倍に！！

• 株式会社日本セラテック MMC事業部

ポーラス～超緻密までセラミック溶射膜を自在にコントロール！

弊社独自の材料供給システム、アクシャルフィード式を採用した溶射システムで次世代溶射技術と期待を集めるサスペンション（懸濁液）プラズマ溶射をついに実用化！！　※サスペンションプラズマ溶射＝ＳＰＳ法（略）

• 株式会社日本セラテック MMC事業部

バックライトと照明、それぞれの用途に応じたタイプをラインアップ

5630サイズの高放熱PSML3シリーズラインアップ！フラットフレームを採用した高輝度、高放熱PSMLシリーズのラインアップに新たなパッケージが追加。PSML2シリーズより一回り大きな5630サイズが…（つづきを見る）

• ローム株式会社

モジュールを放熱させ冷却するヒートシンクを始め、様々なアクセサリも抱負。

モジュールを放熱させ冷却するヒートシンクやサーマルパット、モジュールの取り付け及び取り外し作業をスムーズにするソケットなど、様々なアクセサリをご用意しています。

• バイコージャパン株式会社

材料、部品など、様々な角度から熱対策に役立つ製品・ノウハウをご提案

電子機器・設備の効率化/小型化が進む中、需要の高まっている熱対策分野で、 材料、部品など、さまざまな角度から熱対策に役立つ製品・ノウハウをご提案いたします。 詳しくはお問い合わせください。

• 株式会社尾関 電子材料事業部

フランジなしのSlimModにヒートシンクを一体化。余分な放熱器類の取り付け工数削減に貢献！

取り付けフランジのないプリント基板実装専用モデル　SlimModにヒートシンクを一体化したことで、余分な放熱器類の取り付け工数を削減できるようになったFinmod。

• バイコージャパン株式会社

熱対策における各種ニーズにお応えできるシリコーンゲルです！

優れた耐久・耐熱性を有し、いろいろな部位にご使用いただけます。 粘着力が強いグレードがあり、200μmという薄いシートとして供給が可能です。 詳しくは、お問い合わせください。

• 株式会社創和

半導体レーザ 電極部を評価！！

■絶縁層の放熱性を可視化　　■薄膜の熱伝導率を評価　　■微小領域の熱浸透率（3μm～）を評価

• 株式会社ベテル ハドソン研究所

高い熱伝導性と強接着力を有する基材レス粘着テープ。特殊フィラーにより打ち抜き加工時の刃の損傷を低減！

電子製品の発熱部と放熱部（ヒートシンク）を接着固定する基材レス両面テープ。芯材を省き、熱を伝える熱伝導粘着剤のみで構成されており、被着面への追従性に優れています。他の熱伝導粘着剤に比べて、硬度が低く、…（つづきを見る）

• 日栄化工株式会社 東京開発センター

熱拡散性は銅の3倍以上！電力などを使用せず、発熱体に接触させておくことで熱を拡散します！

FGSファーストグラファイトシートは、天然黒鉛から製造されたカーボングラファイトシートです。 軽量で加工柔軟性に優れ、電力などを使用せず、発熱体に接触させておくことで熱を拡散し、銅・アルミ等のヒート…（つづきを見る）

• 日本ユニバーサル電気株式会社

特殊基板のパイオニア　関西電子工業株式会社の放熱・フレキ基板

関西電子工業株式会社は、時代の変化と共に多様化する市場要求に迅速に対応し、最先端の材料技術・加工技術に取り組み、常に発展、チャレンジし続けるプリント配線基板の設計・製作メーカーです。 セラミック基板…（つづきを見る）

• 関西電子工業株式会社 関東営業所

低熱膨張で熱伝導率の高い、最高品質の銅モリブデン・銅タングステン放熱板

ヒートシンクに広く使用されるCuやAlは熱膨張係数が高い為、ハイスペックな製品では信頼性に問題があります。プランゼーは、銅モリブデンと銅タングステンの熱膨張係数と熱伝導率を高い次元で最適にコントロール…（つづきを見る）

• プランゼージャパン株式会社

お客様の『あったらいいな』に応えます。 独自の電着塗装ラインによる受託加工。

絶縁およびフッ素コート 試作品、小ロットなどの加工業務を承ります。

• 株式会社シミズ