「MEMS」がつけられた製品一覧
-
最終更新日:2011/06/27
従来、CEAによる解析しかできなかったMEMS製品の応力分布(熱弾性応力)を非接触かつ短時間に可視化できる装置です。
●赤外線カメラによるMEMSの非接触応力観察装置 ●応力分布および応力集中部の検出による破壊原因の解明 ●応力集中部に発生する疲労破壊の予測と強度設計データの構築 ●各種振動モード搭載 ●1MPaオー…(つづきを見る)
-
最終更新日:2011/09/09
-
最終更新日:2010/08/28
カラーレーザー・ポケットプロジェクタは焦点合わせが不要!
○鮮明なカラー ○ピント(焦点合わせ)調整不要 ○高いコントラスト比 ○大きな映像 ○低電力消費で携帯に最適 ○設置場所を選ばない
-
最終更新日:2010/09/08
超小型レーザセンサのキーパーツ 2次元MEMSスキャナミラー
【特徴】 ○水平と垂直方向で、ビームスキャナ光線を同期して制御可能 ○視覚波長範囲の光学反射率を上げるアルミニウムコートミラーを採用 ○静電タイプ方式で、モノリシックミラーとミラーアクチュエータ…(つづきを見る)
-
最終更新日:2011/03/30
シーム溶接のパッケ-ジへリッドを画像認識方式により高精度に搭載します。
水晶&SAWデバイス、光デバイス、センサー、MEMS等のパッケージをシーム溶接により気密封止する装置です。
-
最終更新日:2011/03/30
水晶デバイス、光デバイス、センサー、MEMS等のパッケージをシーム溶接により気密封止します。
研究開発から生産まで多彩な生産モードを搭載した、真空封止/半自動シーム溶接機です。
-
最終更新日:2011/03/30
水晶デバイス、光デバイス、センサー、MEMS等のパッケージをシーム溶接により気密封止します。
シングルヘッド型とツインヘッド型をご用意した、窒素封止/半自動シーム溶接機です。
-
最終更新日:2011/03/30
-
最終更新日:2011/03/30
水晶、MEMS等のセラミックパッケージをシーム溶接により気密封止します。
シーム溶接による、「水晶デバイス/MEMSの気密封止」の接合事例のご紹介です。 シーム溶接は1度に接合する面積が微小なので低い加圧力、小さな溶接電流で済みセラミック等のパッケージなどに適しています。
-
最終更新日:2012/04/02
計測範囲:50gから2000g 液体ダンプ温度補正 SAE J2570 準拠 小型 頑丈なケーブルデザインの加速度センサー
Model 40A は、小型ピエゾ抵抗型加速度計(加速度ピックアップ、加速度センサー)で、最新のSAE J211/J2570(AUG2009)規格に準拠するようデザインされています。 …(つづきを見る)
-
最終更新日:2012/03/06
独自の生成物対策により、プロセスで発生する反応生成物のポンプへの堆積を大幅に減少!
外部ヒータによる昇温に加え、ポンプ内部で発生する吸引ガスとの摩擦熱を有効利用して、接ガス部を効率よく昇温 ■ 外部ヒータの出力を抑えることができ、省エネ効果が向上!! ■ 主要部位への熱影響を…(つづきを見る)
-
最終更新日:2011/06/13












































