株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市

株式会社フクシマ 長野本社

セラミックス・ガラス・ガラエポ・テフロンなどのダイシング切削加工ならお…

当社は、ダイシングマシーンによる電子部品、半導体部品の 切削加工や、基板検査、DCモーターの組み立てを行っております。 部品製造に対するニーズはますます高度化してきておりますが、 当社がお届けする製品は、その応用性、堅牢性等、業界の様々な要望に対し 確実な製品提供を致しております。 安定した製品を軸に小ロット・多機種への対応など、今後も皆様に喜ばれる 製品作りに邁進してまいりま…

• 製造・加工受託
• 長野県 上伊那郡飯島町