• プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供 製品画像

    プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

    PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

    弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術  フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術  各種フッ素樹脂、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • BUS シールド UNITRONIC BUS PA 製品画像

    BUS シールド UNITRONIC BUS PA

    固定使用!国際規格IEC 61158-2に準拠したPROFIBUS-P…

    【製品の構成】 ■UNITRONIC BUS PA編組導体、裸の錫めっき銅線によるメッシュアウターシース ・PVC、青 (RAL 5015)、本質的に安全なエリア)、黒 (RAL 9005) ■UNITRONIC BUS PA FCソリッドコンダクタ、裸のFast...

    メーカー・取り扱い企業: Lapp Japan株式会社

  • 超精密部品加工サービス 製品画像

    超精密部品加工サービス

    光通信機器から光学・OA機器などの試作開発から量産まで!

    用フライス加工、汎用旋盤加工、板金加工 ■被加工材 ステンレス鋼材(SUS304、SUS303) アルミ(A5052P、A7075P) 鉄鋼材、黄銅、チタン、難削材 ■表面処理 塗装、めっき、アルマイト ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ミトテクノ株式会社

  • ソフトウェア設計・開発事例 【半導体製造装置】 製品画像

    ソフトウェア設計・開発事例 【半導体製造装置】

    オートメーションシステム事例(半導体製造装置)のご紹介です。

    半導体製造装置(化学機械研磨装置・めっき装置・洗浄装置)  HMI+PLCを使用したオートメーションシステム (電気回路・制御盤・配線作業等ハード設計も含む) の実績があります。 オートメーションシステムのことならお任せくだ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社アイリス

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