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PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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カスタム手動XYZステージ
スタマイズ可能な手動XYZステージ ・ストローク 50〜300程度 ・ステージサイズ □50〜□300程度 ・ステージ材質 アルミニウム、SUS、SS ・ステージ表面処理 アルマイト、Niめっき等 ・耐加重 5〜30Kgf ・ステージへの追加加工 ねじ穴、孔、その他メカインターフェース ☆電動駆動対応についても承ります。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MSAファクトリー
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KSI社製の超音波顕微鏡 「V シリーズ」 超高速スキャンが半導体分野…
約1.5倍の高速スキャン、高SNでの撮像を実現した新デザインプローブおよび新型アンプも採用。 本シリーズの応用範囲は幅広く、半導体における複合ウェハ、半導体チップ、半導体パッケージ、LED、めっき、塗装など様々な分野で使用されています。例えば半導体分野においては、非破壊検査ツールとして使用され、X線では検出されにくい剥離/クラック等の検査に威力を発揮します。 ~V シリーズラインナッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本レーザー
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厳格に品質をチェックし、本当に良質なものだけをお客様のもとへとお届けし…
藤本産業の品質管理(検査)試験・検査保有機器をご案内いたします。 「膜厚測定器 蛍光X線式」は、主にめっきの膜厚を非接触・非破壊で 測定するために使用します。 「膜厚測定器 渦電流方式 ハンディタイプ」では、コイルの入ったプローブを 接触させて、通電させたときに生じる渦状の電流を測定することで、...
メーカー・取り扱い企業: 藤本産業株式会社
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