めっき | イプロスものづくり

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

樹脂成形機用洗浄　添加剤タイプ　乳化パージ剤「CORATEX」

PR色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に

プラスチック射出成形機のシリンダー、スクリューを分解せずに、シリンダー内の不純物を除去する洗浄剤です。 ...【特徴】 ◯特殊研磨剤と界面活性剤の働きにより、　物理的洗浄と化学的洗浄の相乗効果で不純物を除去 ◯顔料、樹脂の残留物、錆などの堆積物を除去する性能に優れる ◯特殊研磨剤は潰れながらシリンダー内を洗浄するため、　めっき加工したスクリューなどに傷がつくことがない ◯金属...

メーカー・取り扱い企業：スガイケミー株式会社

『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

光反射を防止するめっきによる表面処理、ミクロンレベルの超微細加工が…

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社　和歌山

ボタンめっきFPC

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

ボタンめっきFPCはスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成すること...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液

ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた事例をご紹介！

株式会社クオルテックによる、プリント基板ブラックパッド不良対策の実験事例をご紹介します。 めっきの品質を改善するため高耐食性の無電解Niめっき液(無電解Ni-Sn-P めっき液)を開発し、無電解Niめっきの腐食条件下におけるPbフリーはんだとの接合性評価を実施しました。無電解N...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

スタンプ式めっき処理装置

環境負荷低減への貢献が可能な装置です

現在主流となっている一般的な工法としての電気めっきとは、めっき浴の中に電極と製品を入れ電流を流すことによりめっき液内の金属イオンが陰極へと移動し金属が析出します。製品ならびに電極をめっき浴内に浸す為、浴槽は大きくなりめっき液の使用量も多くなり...

メーカー・取り扱い企業：ミカドテクノス株式会社

電解めっき用レベリング剤（めっき光沢剤）ダンフラットシリーズ

めっきの光沢が画期的にアップ！！ めっきレベリング剤として一度お試し…

亜鉛めっき、銅めっきなど、今までお悩みであっためっきのレベリング、めっきの光沢アップを、ダンフラットが解決いたします！！是非お試しを！！...

メーカー・取り扱い企業：ニットーボーメディカル株式会社スペシャリティケミカルス事業部

スルーホール(TH)厚めっき基板

最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている！

株式会社松和産業で取り扱う、「スルーホール(TH)厚めっき基板」をご紹介いたします。スルーホール(TH)に求められる銅めっき厚は通常15〜20μm程度が一般的ですが、THにおいても信頼性を高めるため、最近では車載用途以外でも一定の厚さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

高速厚銅めっき工法　高放熱高周波基板開発

従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア

キョウデンの最新技術”高速厚銅めっき工法” この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。【特長】 ♢従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア ♢ビルドアップ基板にも使用できる技術 ♢5G/6G,パワー半導...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キョウデン

電解めっき用レベリング剤（めっき光沢剤）ダンフラットシリーズ

めっきの光沢が画期的にアップ！ めっきレベリング剤として一度お試しくだ…

亜鉛めっき、銅めっきなど、今までお悩みであっためっきのレベリング、めっきの光沢アップを、ダンフラットが解決いたします！是非お試しを！...

メーカー・取り扱い企業：ニットーボーメディカル株式会社　（旧　日東紡）スペシャリティケミカルス事業部

電解Ni・Pd・Auめっき

はんだでの二次実装性を高める！

バリア層としてPdめっき層を中間に設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果があります。無...

メーカー・取り扱い企業：株式会社友電舎本社、工場

★競争力のある価格★ICタグカード COB基板(無電解Auメッキ

常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供しま…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の基板まで満足のいく品質をご提供します。【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウイル

プリント配線板『側面めっき／異種材張合わせ／キャビティ基板』

シールド効果を実現！側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基…

名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造･販売を行っております。「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。「異...

メーカー・取り扱い企業：名東電産株式会社

【短納期・小ロット対応】フレキシブルプリント基板製造サービス

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…

種類：FPC用ソルダーレジスト【補強板種類】ポリイミド補強板　75μm、125μm、180μm、225μm ガラスエポキシ補強板　0.5mm、1.0mm、1.6mm 【表面処理めっき】無電解金フラッシュめっき（ENIG）電解金めっき ニッケルパラジウム金めっき（ENEPIG）電解スズめっき 耐熱プリフラックス【外形加工方法】簡易型加工、金型加工、レ...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

【資料進呈】FPCができるまで…（PowerPoint版）

【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK！】少量多品種をメイ…

に製作されているのか！ FPCを知りたい方の教材として。標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。【都市まちづくり、...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社　和歌山

エレクトロフォーミング(電鋳)技術

ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社　和歌山

技術紹介『ボンディング金めっき（COB技術）』

ボンディング金めっき技術をご紹介！信頼性の高い安定したCOBをご提供

株式会社サトーセンは、めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理のもと、信頼性の高い安定したCOBをご提供致します。約20年以上前より国内外の大手お客様におきまして、COBの開発から量産までの実績...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

プリント基板表面処理サービス

プラメックスでは、樹脂部品の製造と《プラスチックめっき》で長年培ってきた技術と経験を生かし、この分野で他社の追随を許さない先進的な製造技術を開発し、ユーザーの皆さまの様々なニーズ（小型・軽量・高品質・高性能）にお応えしています。 ■...

メーカー・取り扱い企業：プラメックス株式会社

技術紹介『ボンディング銀めっき（高輝度・放熱技術）』

ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能

株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

透明基材を用いた高周波デバイス対応両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

わせた専用材料からエッチング法により加工して作られます。この方式で基材をCOPフィルムに置き換えても伝送ロスを小さく出来ません。銅箔を張り合わせてエッチングする方法を採用せず、フォトリソとめっきを用いるフルアディティブ法を用いての量産化を目指しております。この工法を採用するにあたり、COPにめっきを成長させるために無色透明のバインダー樹脂に無電解めっきの触媒を混合分散したプライマーを...

メーカー・取り扱い企業：株式会社寺田

【保有設備】新設備

30年超の歴史！自社工程で一貫製造するので品質はもちろん、納期にも自信…

松和産業では、先端の設備による全工程社内一貫製造をしています。銅めっき、金めっきはもちろんのこと、ビルドアップ基板用のレーザー穴明け機やフィルドめっきラインも完備しています。また、リジット基板だけでなくフレキシブル基板も社内一貫製造にて対応可能。より...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

表面処理加工サービス

PCB用硬質電解金めっき、半田レベラーの表面処理加工の専門企業です

当社は創業以来、プリント基板の表面処理業として『硬質電解金めっき』を専業でやってまいりました。『硬質電解金めっき』業者の減少で数多くの基板メーカー様が苦慮されている中、当社はメーカー様ニーズに対応させて頂くため、一貫して『硬質電解金めっき』...

メーカー・取り扱い企業：有限会社大平金属化学工業

厚膜メタライズ基板・パッケージ（めっき仕様）

セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合

厚膜メタライズ基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。半導体レーザー、医療用レーザー等の用途に使用されています。 ...WEBサイトをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」で...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社　和歌山

高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」

高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしてお...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

微細回路『高密度基板』

基材種によらず安定したピール強度が得られる！セミアディティブ工法で微細…

の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに対応いたします。一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定したピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止。また電気銅めっきにビアフィルめっきを採用することにより、 めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応。エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社

表面処理用各種装置、設備

台湾の関連会社よりリーズナブルで高品質なめっき用設備をご提供いたします…

フープめっき用自動機、デスミア無電解銅めっき設備、高速垂直自動銅めっき設備、連続ワイヤめっき設備、黒化処理設備等、各種表面処理用装置、設備を取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業：田代電化工業株式会社山梨事業所

基板のいろは　4層プリント基板の製造フロー

基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。

ント配線板を供給しております。「基板のいろは」として、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。【基板のいろは概要】 ○内層材、内層パターン形成 ○積層 ○穴明け ○銅めっき ○外層パターン形成、その他詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

太洋テクノレックス株式会社　会社案内

太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更…

とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社　和歌山

金属コア基板

金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 …

一般の金属コア基板では、基板内部の金属板と基板部分の銅めっきでのスルーホール接続は対応しないケースがほとんどです。これはめっき槽の汚染の可能性があるためです。しかし弊社ではこの問題を克服し、銅以外の金属材料：アルミ、真鍮などでもスルーホール部の銅めっき...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社

ビルドアップ基板

全ての工程を自社工場にて対応！他基板と同様、超短納期、高品質をお約束し…

『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、真空穴埋め機などの設備も導入。ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても全ての工程を自社工場にて対応致しております。もちろん、他基板と同様、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

｜絶縁電着塗装サンプル紹介｜フープ材への塗装例

フープ材へ絶縁塗膜を連続生産し、マスキング加工も同時に行えるシステムを…

【フープ塗装とは】線状又は帯状のワークの表面に均一な絶縁塗装皮膜を連続的に形成することができる電着塗装方法。リールtoリールとも呼ばれます。写真上から銅素材、錫めっき品、絶縁電着塗装品です。インライン上にレーザー照射により塗膜を一部分剥離することでマスキングの手間も抑えることができます。素材：銅素材に錫めっき品　膜厚：20～30μm 電着塗装され...

メーカー・取り扱い企業：二葉産業株式会社

パッケージプリント基板・COB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。「光通...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

基板端子・ポストピン

用途やご使用方法によりご希望の形状にて製作可能！表面処理も金や錫など各…

用方法によりご希望の形状にて製作致します。端子寸法は、基板スルーホールサイズに合わせて公差管理が可能であり、ディップやリフローでの半田付けの為の端子の表面処理も、金や錫など各種めっきに対応が可能です。また、当社の端子は基板と端子の嵌合力を高め、導通を確保します。端子端面へのワイヤーボンディングにも適した仕上げになっており、外部との入出力信号を伝える端子・ピンを...

メーカー・取り扱い企業：ファインネクス株式会社本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

LED用PWB

高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用P…

当社では、高精度加工技術と基材、レジスト、めっき等の組み合わせにより、高輝度・高放熱の「LED用PWB」を製作します。ルーターでの高精度スリット加工をはじめ、特殊プレスでのスリット加工や、リフレクター形状の皿穴加工が可能です。ま...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

『ロールtoロール製造装置-2』

巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を一貫で開発製造いたします…

を行う『ロールtoロール製造装置』を一貫で開発製造しております。タッチパネルをはじめ、液晶ディスプレイ、携帯電話などのフレキシブル基板の製造工程に使用されます。最終製品例として、銅めっき製品、TABテープ、 COFテープ携帯電話のカメラモジュール用基板などがございます。また、デモ機による搬送テスト等が可能です。【製品例】 ■フレキシブル基板用二層材料 ■携帯...

メーカー・取り扱い企業：ＩＣＭ株式会社

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

TAINEX「HRS-2-６シリーズ」

次世代高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEXシリーズ」

　　　　OK（アセトン　室温5分浸漬）耐酸性：OK（１０％硫酸　室温30分浸漬）耐アルカリ性：OK（５％水酸化ナトリウム　室温5分浸漬）耐はんだ性：OK（２６０度×２０秒）耐金めっき性：OK（無電解ニッケル金めっき処理）耐熱性：OK（１５０度ｘ１０００時間） PCT：OK（121度×9時間）燃焼性：UL94規格 V-0相当輻射率：85％（放熱率計による測定（測...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

光通信向けCOB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。【特長】 ○優れた高周波特性　シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

特殊プリント配線板『鏡面キャビティー基板』

経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します！

『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、反射率95％を安定実現します。【特長】 ■硫化対策と高反射率...

メーカー・取り扱い企業：ＴＳＳ株式会社

技術紹介『高周波技術』

高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提…

【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

ビルドアップ基板

多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…

.6mm ・BGAパッド径：φ0.3mm ・レジスト開口：φ0.32mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ・フィルドビアによるスタックトビア(ビアオンビア) ・コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ・L5/6層クリアランスφ0.35mm(THφ0.2mmドリル) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

技術紹介『防塵（発塵防止技術）』

プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あ…

【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

印刷膜材質　■銀　　　■銀白金　　■銀パラジウム　■白金　　　■銅　　　■金　　　■ルテニウム　■ガラス（絶縁）印刷基板へのメッキ表面処理　　・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能メッキ種類　■ニッケル　　　■パラジウム　　■金　　　　　■銀　　　　　■銅　　　　　■その他...特徴】小型化/薄型化に寄与小径スルーホール構造パワーラインの両面配線熱抵...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

フッ素樹脂基板

めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫…

この特性を活かし、高速通信向け(GPS、衛星通信、ミリ波レーダー、携帯電話など)に用いられます。【特長】 ■フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板 ■高周波電流の損失が少ない ■めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理(プラズマデスミア処理) 　装置を導入しているので、フッ素樹脂基板の社内一貫製造を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

プリント基板『銅インレイ基板』

高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！

・別途ご相談下さい ■銅ピン間隔：板厚以上・図面にて銅ピン箇所をご指定下さい ■銅ピン形状：円　形・異形については別途ご相談下さい。 ■インレイ方式：圧　入・NTH貫通穴、銅めっき後貫通穴への圧入 ■表面処理：耐熱プリフラックス・鉛フリーはんだレベラー・無電解Auフラッシュめっき対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社HNS