• セラミックス製 超精密測定器具【各種器具・冶具カスタマイズ可能】 製品画像

    セラミックス製 超精密測定器具【各種器具・冶具カスタマイズ可能】

    PR製造現場の基準を決定する超精密測定器具!高硬度のセラミックス製なので経…

    セラミックス製の超精密測定器具は『剛性に優れたわみにくい』『硬く、耐摩耗性に優れる』『温度による寸法が少ない』『耐食性に優れ、化学薬品に強い』『軽量』などのセラミックスの特性を活かし、直角度、平行度などをμ単位で超精密加工した直定規、四直角マスター、三次元セラマスターをお届けします。 各種冶具をはじめ、お客様の測定現場に合わせたカスタマイズも受け賜ります。 ※詳しくはお問い合わせいただくか...

    メーカー・取り扱い企業: 新東Vセラックス株式会社

  • 【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】 製品画像

    【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

    PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…

    拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

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    • Si-SiC素材 拡散接合による溝形状、深穴形状形成のご提案2 1.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工

  • 印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】 製品画像

    印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】

    「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

    社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • アルミナ基板 製品画像

    アルミナ基板

    FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料!Q.C.Dに優れた基板をご紹…

    アルミナ基板』は、基板用としては一般的なセラミックス材料であり、 Q.C.Dに優れています。 FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料であり、搭載部品に充分な 冷却効果をもたらします。 任...

    メーカー・取り扱い企業: 協同電子株式会社

  • 【加工素材事例】アルミナ基板ver 製品画像

    【加工素材事例】アルミナ基板ver

    平滑性・平面性に優れた表面状態!IC基板や半導体素子のパッケージとして…

    アルミナ基板』は、アルミナ系セラミックスを使った基板で、機械的強度、 電気絶縁性、耐食性、耐熱性、熱伝導性に優れています。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定。外形・板厚・スリットピッチ・ ...

    メーカー・取り扱い企業: シンコー株式会社

  • 『高周波基板』の設計・製造・販売 ※特殊加工も柔軟に対応 製品画像

    『高周波基板』の設計・製造・販売 ※特殊加工も柔軟に対応

    フッ素樹脂配線板をはじめ、アルミナ、高誘電体セラミックスなど各種材料に…

    当社では、様々な高周波用基板材料を使用し、性能・コスト・納期に応じた『高周波基板』の設計・製造・販売を行っています。 材料はフッ素系樹脂材料や、アルミナ・窒化アルミといったセラミックス系などがあり、フッ素系樹脂基板と一般的なFR-4基板との貼り合わせ基板や、より高熱伝導の銅ベースフッ素系樹脂基板の対応も可能です。 また、「キャビティ構造の形...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • 【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板 製品画像

    【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

    (側面パターン対応)基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

    めの基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面~4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材:アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成(Auベース配線、Cuベース配線 ※Pt...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • 【技術資料】回路基板 製品画像

    【技術資料】回路基板

    豊富なリソースを駆使してお客様に適したソリューションを提供するパターニ…

    【掲載内容詳細】 ■薄膜回路 主な基板材料 ・アルミナ、窒化アルミ、ソーダライムガラス、合成石英、フェライト など ■厚膜回路 主な基板材料 ・アルミナ、合成石英、ソーダライムガラス、フェライト、ポリイミド、PEN、PET、ステンレス など ...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • プリント基板 設計サービス 製品画像

    プリント基板 設計サービス

    設計から製造・販売および検査(EMS)まで一貫して対応いたします!

    当社は、プリント基板の設計・製造サービスを行っております。 片面・多層板から、ビルドアップ基板、アルミナ(セラミック)基板、 FPC・アルミ基板など、様々な基板に対応可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■片面・両面・多層・IVH・ビルド・フレキシブル基板...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社N&K JAPAN

  • 各種セラミックス基板 製品画像

    各種セラミックス基板

    ジルコニアやチタン酸バリウムなど、各種セラミックスにパターンニング可能…

    当社が取扱う『各種セラミックス基板』についてご紹介します。 窒化アルミ、アルミナだけでなく、各種セラミックスに パターンニング可能です。 材料から調達致します。先ずはご相談ください。 【ラインアップ】 ■誘電体セラミックス ■PZT ■サファイア ■ジル...

    メーカー・取り扱い企業: 協同電子株式会社

  • 有限会社鶴丸産業 事業紹介 製品画像

    有限会社鶴丸産業 事業紹介

    研磨業を通じて、お客様の発展に寄与し、地域と共に豊かな未来を想像し続け…

    光学ガラス平面研磨加工 〔主要加工品名〕  ・白板・BK-7等の光学ガラス  ・水晶・石英等の硬質ガラス  ・ブルーフィルター等の軟質ガラス  ・各種フィルターガラス  ・ジルコニア、アルミナ系の各種セラミックス  ・ポリカーボネート等の樹脂基板  ・他、各種電子部品用の基板ガラス 〔特徴〕  ・光学硝子平行平面加工(用途に応じて片面研磨も可)   薄物では0.180mmまで...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社鶴丸産業

  • 【プリント基板パターン設計・製作・製造】フレキ基板・FPC 製品画像

    【プリント基板パターン設計・製作・製造】フレキ基板・FPC

    様々な仕様のプリント基板製作に対応できます! FPC

    ・リジット基板 ・フレキシブル基板(フレキ基板 FPC) ・リジットフレキ基板 ・インピーダンス制御基板 ・放熱基板(厚銅基板、銅インレイ基板、メタルベース基板) ・セラミック基板(アルミナ基板) ・ガラス基板 ・テフロン基板 ・端面スルーホール ・キャビティ基板 ・部品内蔵基板 ・ストレッチャブルフレキ基板 FPC...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

  • 【サービス紹介】基板作製 製品画像

    【サービス紹介】基板作製

    各種プリント基板の製作が可能!一般基材や特殊基材、納期などご紹介いたし…

    【サービス概要】 ■一般基材:CEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、  最大サイズ:650×480 2~36層まで対応可能  低誘電率材など対応可能 ■特殊基材:窒化アルミ、アルミナ、金属(アルミ・銅)基板 ■板厚:0.1~6.4 ■納期:3日(4層フラックス仕上、国内生産)※特急対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンテック

  • 【回路基板製造事例】凹み形成+パターニング加工 製品画像

    【回路基板製造事例】凹み形成+パターニング加工

    素地、メタライズ部どちらにも形成可能!用途に応じて様々な形状に対応致し…

    ピッチな凹み形成が可能。 素地、メタライズ部どちらにも形成することができ、実装時の接着剤 流れ防止や部品の位置決め等、用途に応じて様々な形状に対応致します。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス ■製品サイズ:□5.0mm ■導体膜:Ti/Pd/Au ■凹み加工:深さ0.1mm、幅0.1mm~ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • 【製造事例】精密ソルダーレジスト印刷 製品画像

    【製造事例】精密ソルダーレジスト印刷

    高精度なレジストパターン形成が可能です!ご用命の際はお気軽にご相談くだ…

    用し、スクリーン印刷と フォトリソグラフィの組み合わせで加工を行うことで、 高精度なレジストパターン形成が可能です。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質:アルミナ ■金属膜:Ti/Pd/Au ■ソルダーレジスト:膜厚18um、線幅0.5mm、開口径φ0.2mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • 【回路基板製造事例】側面メタライズ加工 製品画像

    【回路基板製造事例】側面メタライズ加工

    アルミナや窒化アルミなど!高放熱セラミックス基板の1~4面に回路形成可…

    高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1~4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ ■導体膜:Ti/...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • 窒化アルミ基板 製品画像

    窒化アルミ基板

    高耐熱300℃以上!アルミナ基板比で約7倍の超高熱伝導基板のご紹介

    『窒化アルミ基板』は、搭載部品の冷却効果が非常に高い基板です。 任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 (高温ヒーター基板)としても作製可能 アルミナ基板では熱膨張で割れてしまうような長尺ヒーター基板も 作製できます。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■高耐熱(300℃以上) ■高熱伝導(170W/m・K) ...

    メーカー・取り扱い企業: 協同電子株式会社

  • 【樹脂精密加工の限界精度】ミクロン3Dプリンター受託造形サービス 製品画像

    【樹脂精密加工の限界精度】ミクロン3Dプリンター受託造形サービス

    金型不要で短納期!解像度2μm、加工公差±10μmの超精密加工が低コス…

    STLデータがある場合は即日お見積もり致します。 (STLデータの作成も承ります。) 【豊富な材料】--------- 高靭性、高温耐性、生体適合性など、様々な特性を備えた樹脂をはじめ、アルミナ、チタン酸マグネシウム・セラミック材料にも対応。 お客様のご要望に応じたカスタム仕様の対応も可能。 ・HTL(耐高温性) ・BIO(生体適合性) ・HEK(強い強靭さ) ・RG(生体...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • 【回路基板製造事例】薄膜回路基板 製品画像

    【回路基板製造事例】薄膜回路基板

    幅広い加工バリエーションに対応可能!ご支給基材への加工や、一部プロセス…

    、幅広い加工バリエーションに対応可能で、 設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。 ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もできます。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス など ■板厚:0.1~1.0 mmt  ■導体膜:Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • 【回路基板製造事例】厚膜回路基板 製品画像

    【回路基板製造事例】厚膜回路基板

    大ロットへの対応も可能!異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致しま…

    れまでの実績を基にスクリーンやペーストの選定を行い、 ご要望に対して、好適な仕様をご提案させて頂きます。 異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致します。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ、ガラス、金属材料、樹脂材料など ■ペースト種類:Au、Ag、Ag/Pd、Ag/Pt、ガラス、  ソルダーレジスト、ポリイミドインキなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • 【回路基板製造事例】薄膜回路基板(厚銅仕様) 製品画像

    【回路基板製造事例】薄膜回路基板(厚銅仕様)

    厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが…

    薄膜プロセスを用いて加工を行うことで、厚み100um程度までの 銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ ■膜構成:Ti/Cu/Ni/Au ■銅厚み:~100um ■L/S:120/120(銅厚み100um) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • 【回路基板製造事例】金属接合・封止用メタライズ 製品画像

    【回路基板製造事例】金属接合・封止用メタライズ

    高密度で信頼性の高い金属接合・封止を行うためのメタライズ膜を形成!個片…

    高い金属接合・封止を行うための メタライズ膜を形成します。 当社のクランプ機能付き金属トレイ「CCMT」を使用することで、 個片チップへの対応も可能です。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、石英ガラス ■金属膜:Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au ■チップサイズ:□3.3mm、φ2.8mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

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