HallinSight 3D ホール効果 磁場カメラ

PRHallinSightのベクトル式磁場イメージング技術によって、「3D…

HallinSightは、Flaunhofer IIS（フラウンホーファー集積回路研究所）によって開発され、以下の特長があります。 ・見えなかったものを見えるようにする 3軸磁場カメラです。 ・動的な磁場をリアルタイムでマッピングできます。 ・X,Y,Z 3軸を同時測定するホールセンサ・アレイを用います。 　⇒ 32×32点、16×16点、32×2点の3種類があります。 　⇒ 各々2...

メーカー・取り扱い企業： 大栄無線電機株式会社

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

Design PCB Assy　高周波設計のアレイ

アレイは高周波設計の品質と超短納期対応を追及しています。

私ども高周波設計のアレイは、１０年前から社内に『検図ルーム』を設けております。 制約の多い基板製造においては、パターン設計の段階でのお客様とのコミュニーケーションはとても大切だと考えているからです。 連日パターンチェ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレイ

光通信向け　ファイバーアレイ用Ｖ溝基板

材質、形状、寸法精度などご要望に合わせてカスタム可能。 開発製品から…

光通信向け　ファイバーアレイ用Ｖ溝基板 高精度Ｖ溝加工が可能　　溝ピッチズレ『±０．００03ｍｍ』以下...

メーカー・取り扱い企業： セラテック九州株式会社

中ロットバンキー　

1～5平米の中ロット基板製造専門サービス

本サービスでは『1～5平米』を中ロットと明確にしました。 こちらの製造範囲であれば、 短納期・高品質・低価格で中ロット基板を製造いたします。 簡単に中ロット基板に該当するかの診断ができますので ぜひお試しください。 ...中ロットバンキー http://www.array-net.com/form/ 2018年3月1日より正式スタート ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレイ

【半導体EOL品/注目製品】オンセミ/メモリ

メモリ/製造中止品(EOL品)の再生産

え、標準(100kHz)、高速(400kHz)、および高速プラス(1MHz)のI2Cプロトコルの両方をサポートしています。また、プログラマブルソフトウェアライトプロテクションを搭載しており、メモリアレイの部分的な保護と完全な保護を提供します。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、70社以上の主要半導体メーカーから認定を受け、メーカー正規品在庫を提...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用して...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【EMS（設計・製造受託サービス）】基板実装

半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実…

通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の 信頼性確保にいち早く対応。お客様製品仕様にあわせた実装をご提案します。 【特長】 ■大型重量基板実装向け高精度リフローはんだ付け ■静圧式半田付け...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

高輝度大電流LED向け放熱基板『エムメムス基板』

微細な三次元MEMS構造をめっきで実現！高放熱性を実現し、大電流にも対…

　・絶縁性と耐熱性に優れた窒素アルミ基板上に作成可能 ■高放熱性を実現し、大電流にも対応可能 　・LD/LEDの実装基板や電源回り用実装基板 　・微小バネ/スイッチやパッケージ用キャップアレイ等のMEMS部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 共和産業株式会社

株式会社朝日電機製作所　電子機器設計製造事業のご紹介

高い技術とクオリティで常にお客様のニーズにお応えします

MS設計製造 　・美術印刷機制御装置 　・セキュリティ機器用監視カメラ画像伝送装置 　・立体駐車場制御ボード 　・駐車場案内・管理装置 　・表示機画像処理 　・カスタムマイコン＆ゲートアレイ開発 　・電子部品検査機 　・ゲーム機器業務用ハード開発・製造 　・ゲーム機器ソフト開発装置ハード・ソフト開発 　・TV、VCR、DVD等の制御ソフト開発・応用機器 　・遊技機向け各種画...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社朝日電機製作所 代表・管理部・設計部

【半導体/継続供給】過去を振り返る：PALの存続と活性化

1970年代に好まれた半導体について振り返る /製造中止品(EOL品…

ロチェスターエレクトロニクスが好んだ次の1970年代の半導体は、PAL(プログラマブルアレイロジック)です。 1978年、Monolithic Memories Inc.(MMI)の発案で、最初のPALが市場に登場しました。PALは、すぐに標準ロジックに取って代わり始めました。 PA...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.