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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PR開発段階より、ボルト形状を設計変更し、軽量化!
『SSOOボルト』は、高トルクで締結した時の樹脂の変形、共回りが 起こりにくく、抜けにも強い高トルク対応型樹脂用埋め込みボルト(インサートボルト)です。 このボルトは、樹脂部品に頭部を埋め込み、ナット締めをするボルト。 樹脂の上にボルトの雄ねじが立つため、部品の組付け性も向上。 トラクションモータシステム「e-Axle」のジャンクションボックスや インバータに使われるバスバーの締結部に採用実績...
メーカー・取り扱い企業: 第一工業株式会社 鋲螺事業部(ネジ・ボルト・ナット等締結部品 製造販売. 静岡県浜松市)
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深水性に優れた水中コネクタは、水中の超高圧に耐えられるように設計・製作…
Vシリーズ コンタクト ・単極 ・同軸 50Ω / 75Ω ・多極 2~48ピン ・三同軸 50Ω / 75Ω ・多極、及び複合: 同軸 1-4コンタクト ○特徴 ・多極半月形インサート ・6サイズ ・9以上のシェルタイプ ・温度範囲 -20℃~200℃ ・EMCシールド >95dB at 10Mhz >80dB at 1Ghz ○Wシリーズ コンタクト ・多...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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1本のハーネスで320Gbpsの伝送が可能! 多点グランド機構や金属シ…
の材料・形状・寸法調整によるインピーダンスコントロールに加え、 グランドの落とし方や伝送経路をなだらかにして共振対策を行い、減衰量を改善 ■接触信頼性にかかわる有効嵌合長は0.5mmで設定し、インサートの潜り込み量 の削減や、伝送特性にかかわるスタブ長の設計を最適化し、減衰量を改善 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ケル株式会社
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株式会社日本省力技術研究所