• プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供 製品画像

    プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

    PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

    弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術  フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術  各種フッ素樹脂、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研

  • 【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置 製品画像

    【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

    PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

    【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント(成膜ソース、ステージなど)、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • アルミナ(Al2O3 99.5%、99.8 %、 99.9%) 製品画像

    アルミナ(Al2O3 99.5%、99.8 %、 99.9%)

    アルミナは良好な電気絶縁性を持ち適度にバランスの取れた最もポピュラーな…

    】 ○良好な電気絶縁特性を生かし早くから各種電気部品に応用されてきた 〇ファインセラミックスのなかでは最も安価 ○機械強度が高く耐食性に優れる ○耐プラズマ性に優れているためCVD装置やエッチング装置の部品に最適 ○大型製品の製造が可能 ●特性値はカタログを参照ください...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 技術【3】印刷方式による回路形成技術  共立エレックス 製品画像

    技術【3】印刷方式による回路形成技術  共立エレックス

    高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

    成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 【無料進呈中!】エンジニアリングセラミックス製品 総合カタログ 製品画像

    【無料進呈中!】エンジニアリングセラミックス製品 総合カタログ

    各種無機材料製品をはじめ、フォトマスクやガラス溶解炉用部材などをライン…

    【掲載製品 抜粋】 ■シリコン単結晶引上用ルツボ ■エピタキシャルプロセス用ウェーハキャリア ■プラズマエッチングプロセス用部材 ■電子部品焼成用道具材 ■高温の各種工業加熱 ■鋳鉄、アルミニウム、鋳鋼鋳造用濾過フィルター ■直流モーター用ブラシ など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

    メーカー・取り扱い企業: クアーズテック株式会社

  • 高純度アルミナセラミックスADS「電気絶縁性、高強度、耐摩耗性」 製品画像

    高純度アルミナセラミックスADS「電気絶縁性、高強度、耐摩耗性」

    ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01%以下と非常に緻密な焼結…

    ・優れた電気絶縁性、高強度、耐摩耗性などの特性 ・半導体やFPD製造用部材としての用途が拡がっている ・酸・アルカリやハロゲンプラズマに対して高い耐食性を有する 【ADSの用途】 ・エッチング、アッシング装置用部品 ・CVD装置用部品 ・ウェーハ研磨用ラッププレート ・ウェーハ搬送用アーム ・各種大型製品や複雑形状品の対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

  • 炭化ケイ素(SiC) セラミックス 製品画像

    炭化ケイ素(SiC) セラミックス

    SiCは共有結合性が強いセラミックスで、アルミナを上回る硬度があります…

    硬度が高いため、摺動摩耗に強い特性も兼ね備えています。  熱伝導率も高いです。  炭化珪素(SiC)は、半導体製造装置やLED製造装置などのチャンバー内部品、エッチング装置用基板トレーや、焼成用治具(コンデンサー他) などに使われています。  炭化珪素(SiC)は、耐熱(1,000度以上でも)性や耐薬品性(耐プラズマ性)、耐磨耗熱伝導率の良さ、緻密さ、強度が生...

    メーカー・取り扱い企業: アスザック株式会社 ファインセラミックス事業部

  • 印刷方式による回路形成技術 セラミックス 製品画像

    印刷方式による回路形成技術 セラミックス

    印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…

    成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

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