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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置
PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…
【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント(成膜ソース、ステージなど)、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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フォトマスクを洗浄する「マスク洗浄装置」などを紹介します。
実験用) →簡易タイプのスピンナー。100V電源で使用可能 ○マニュアルスピンコーター →基板の受渡しを人手又はMGVで行う装置 ○スピンクリーナー ○スピンエッチャー →ウェハーのエッチングを行う装置 ○MGV →半自動装置に付いている投入装置を走行式にした物 ○LD/ULD ○UV照射装置 →塗布後の基板を乾燥する装置 ○スリットコーター →薬液の使用量を大幅に削減...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイブルジャパン
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二宮システム製 CZ処理装置(ロールtoロール)
現像・エッチングのファイン化技術や高度な薄板搬送技術を駆使してお客様の付加価値向上に貢献します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム
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半導体・プリント基板水平製造装置 エッチング装置(パターン形成)
バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現!面内バラツキ…
株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を ご紹介します。 バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応でき...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供
難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤…
株式会社電子技研 -
【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に
毎月先着50社限定|短納期、小ロットから対応の「エッチング加工…
株式会社ケミカルプリント