【PFAS処理の解説資料進呈】低コスト・低負荷で効果的な浄化技術

PRPFAS処理にお困りの方必見！粉末活性炭×独自フィルターで吸着ろ過を完…

PFASは10,000種類を超える有機フッ素化合物の総称で、フライパンのコーティングや消火剤など身近に使用されています。 これらは発がん性のリスクが懸念され、分解されにくい「永遠の化学物質」と呼ばれ問題となっています。 当社は2023年4月から、沖縄県にてPFAS浄化装置をいち早く運用し、水質分析～装置設計～運用に至るまで一貫して取り組んできました。 ECOクリーンLFPの技術は、独自のフィル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社流機エンジニアリング

【部品表管理導入事例】京セラ株式会社　様

PR工場内に散在していた製造関連情報を一元化！グローバルでのコンカレントエ…

卓越した技術力を有し、日本を代表する総合メーカーとして知られる京セラ様。 グループ従業員数は8万人を超え、連結売上高は2兆円以上。その事業領域は幅広く、ファインセラミックスをはじめ、半導体部品や電子部品、ケミカル材料、車載カメラやエネルギーシステムなどをグローバルに展開されています。 そんな京セラ様の技術力を支える拠点の1つが鹿児島川内工場です。 同拠点で進められているコンカレントエ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ソリューションズ西日本

デスミア装置

レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…

株式会社SETO ENGINEERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。 当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール などの穴あけ後にスミアを除去できます。 ラン構成は1レーンで、加工面は両面。 装置構成は、巻出～脱脂～エッチング～中和還元～～純水洗～液切り～ 乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■ラン構成：1レーン ■搬送速度：0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

エッチング装置（2）

搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応！薬液温度・圧力…

当装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にて エッチングを行います。 装置は、巻出（基板投入）～ラミネート～エッチング～水洗～ 酸洗～水洗～巻取（基板剥がし）～水洗～乾燥～基板積載の構成。 また搬送機構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.5m/min ■材料幅：MAX350mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

TAB・COF製造装置

有効パターンエリアを大きくとる事が可能であり、材料の有効活用ができます

『TAB・COF製造装置』は、連続搬送方式で製品リール巻出に同期して、 ライン搬送に影響を与えず巻取ができます。 テンションコントローラーで製品巻出リールの回転速度を一定に制御。 巻出部テンションは製品幅により可変しますが96mm幅では、100g以下での 搬送が可能です。 またタクト搬送方式では、ニップローラー送り又は、1軸ロボットで チャックして送る方法で行い、微細品対応とし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

エッチング装置

エッチング装置

塩化第二鉄及び、塩化第二銅を使用し 現像後の銅箔をエッチングする装置 【特徴】 ○Lane構成：2Lane ○搬送速度：2.0m/min ○材料幅：TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm（FPC用　250〜300mm） ○材料厚み：PI 25μm〜 ○加工面：片面 ○装置構成 ：巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー 　・電源　AC200V...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.70

Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！

当資料は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、 バージョン70です。 「PESENG基板 実験条件 概要」では、今回の試作内容が、T角が40(±10)、 CDロスは0.9～1.1(±0.1)であることを掲載。また、ETは100secです。 Cuが0ppmの場合は、CD上が1.70μm、CD下が0.99μm、T角が40度。 Cu15kppmまでの全7パターンの結果を...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社

【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.69

Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！

当資料は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、 バージョン69です。 「PESENG基板 実験条件 概要」では、膜構成がCu/Moで、膜厚は560/25、 T角は45(±10)、CDロスは1.0～1.2(±0.1)であることを掲載。 また、評価試験として、Cu0から15kppmの断面図や、CD上/CD下/T角の 結果を表でご紹介しております。 【掲載内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社

CCPプラズマエッチング装置『CCP-T60M/B2M』

高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工！プロセスガスからラジカルを選択的に…

『CCP-T60M/B2M』は、高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現する 平行平板型エッチング装置です。 プロセスガスからラジカルを選択的に生成し、低電子温度、高密度プラズマが 得られる60MHzパワーを上部電極に印加。 また、常に適切なエッチングプロセス条件が維持されるシーケンスプログラムを 内蔵しています。 【特長】 ■平行平板型エッチング装置 ■高精度かつ高信...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社片桐エンジニアリング

ガラスエッチング装置【液晶ガラス基板】| NSCEng

液晶ガラス基板の薄肉加工ケミカル研磨の自動装置として、G6世代までの薄…

×機械研磨ではタクトが合わない。 ×フッ酸によるガラス溶解では綺麗に仕上がらない。 などのお困りごとを解決します。当社のガラスエッチング装置は「浸漬ディップ式」と「枚葉搬送スプレー式」の2種類あります。どちらも量産装置として数多くの実績がある装置です。 【当社装置の特徴】 ■狙い板厚±30μm規格でCpk1.33以上可能 ■自動板厚制御により1パス仕上げ可能 ■液再生システムにより...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NSC エンジニアリング本部

Ion Beam Delayering装置/半導体物理解析

半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロ…

半導体故障解析における材料層の層剥離や除去に対して、迅速な結果を提供する費用対効果の高いソリューションです。広い面積にわたって、優れた均一性と最小限のダメージを実現します。複数のイオンビームエッチング技術を使用することにより、単一層の異なる材料のエッチングレートを一致させることができ、化学組成に関係なく層全体を均一に除去することが可能です。 ...マイクロエレクトロニクス市場では、より高性能で高密...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

エッチング装置（1）

搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応！金属箔（ALな…

当装置は、金属箔（ALなど）の表面をエッチングする装置です。 搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応。 装置は、巻出～エッチング処理～洗浄～乾燥～巻取の構成と なっております。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■材料厚み：20μm～ ■加工面：片...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

アルミナ・短納期・石原ケミカル株式会社

位置決め治具、半導体製造装置用部材、高温絶縁材に！

エンジニアリングセラミックスを代表する素材で優れた機械的、電気的性質をもちます。比較的大きなサイズに対応可能です。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 石原ケミカル株式会社 高機能材料