Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

『部品選定のトータルサポート』

PR部品のコストダウン・品質向上をサポート。ロストワックス、MIMなどの製…

当社は、国内外に多数の協力会社を持つ商社だからこそ実現できる 『部品選定のトータルサポート』を行っています。 要望に応えて品質・コスト・納期の要求値を上げながら、 各メーカーの特長を活かしてVA/VEにつながる適切な選定が可能。 複雑形状でも少ない加工工程で成形できる鋳造法「ロストワックス」をはじめ MIM、鍛造、プレス、ダイカスト、機械加工、板金など様々な製法の提案を通じて ...

メーカー・取り扱い企業： イケダ産業株式会社

SAMTEC ボード to ボードコネクタ SEARAYシリーズ

VITA規格(FMC,XMCなど)対応, 各FPGAメーカーの標準採用…

【製品概要】 超高密度、高速オープンピンフィールドアレイ構造の製品になります。 56 Gbps PAM4までのアプリケーションをサポートします。 【特長】 ・0.8ｍｍピッチ品は最大500Pin, 勘合高さ7ｍｍと10ｍｍをサポート、1.27ｍｍピッチ品は最大500Pin, 勘合高さ7ｍｍから18.5ｍｍをサポートいたしま...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

電線対基板コネクタ『EP2.5表面実装用ヘッダ』

効率的な基板製造工程をサポート！はんだブリッジによる接続不良のリスクを…

実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および 信号システム向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。 また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、 音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、 人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

コネクタ『AcceleRate HDシリーズ』

高速信号用Edge Rateコンタクト搭載！摩耗が減少し、耐久性と寿命…

め嵌合/抜去が可能です。 【特長】 ■非常に高密度で最大240の合計I/O数 ■4列設計；1列あたり10-60の極数 ■56Gbps PAM4（28Gbps NRZ）アプリケーションをサポート ■PCIe Gen5対応 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

Amphenol ICC社 XGIGA　光トランシーバー

Xgigaでは各規格に準拠した光トランシーバーを揃えております。

1.25G) ■独自品質管理システム使用 ■ハイエンド製品のコア部品は米国か日本サプライヤーを使用 【利点】 ■低価格 ■他社製品との篏合保障 ■インサーネット、他プロトコルをサポート ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

FMC-NVMe ドーターカード

高帯域幅、低遅延メモリ拡張カード

ェイスとスタック内の他FMC-NVMeカードを接続することができます。このドーターカードは、キャリアカード 1枚にFMCコネクタで最大7つのボード（最大28のNVMeドライブ）をスタックする機能をサポートしています。...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

超高密度PCBコネクタ『HDB3シリーズ』

厳しい使用環境に耐える！多点接触による優れた耐振動・衝撃性能のPCBコ…

けでなく、ミサイル搭載機器など、 サイズ要求の厳しいアプリケーションにも適しています。 そのほか、HDB3コネクタの高密度実装と低挿抜特性をそのままに、 最大6.25Gbpsの高速信号をサポートする高速信号PCBコネクタ 「HSB3シリーズ」もラインアップしています。 【特長】 ■M55302/166〜171登録のブラシコンタクト使用 ■多点接触（14〜70箇所の電気的接点）...

メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社

基板対基板コネクタ 5015シリーズ

1.0ｍｍピッチ　IEEE P−1386 Common Mezzan…

シリーズは、産業用コンピュータ、産業用機械に搭載される、VMEバス、ホスト基板のアプリケーションの規格である、IEEE P−1386 Common Mezzanine Card Standardをサポートする基板対基板コネクタです。1.0mmピッチ、64極、SMT。嵌合（基板間）高さは、プラグとリセプタクルとの組み合わせにより8.0mm～15.0mmに対応します。VMEバスシステムに機能性を付加し...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

高熱伝導性基板『FGHP』

FGHPヒートスプレッダによって劇的な熱源温度低減・高出力化・小型化を…

)を 形成したフラットヒートパイプ型ヒートスプレッダです。 小さく高出力な熱源の高密度な発熱を、優れた熱拡散能力によって面内に 均一に広げることにより、熱密度を下げ、効率良く放熱する事をサポートします。 【特長】 ■優れた熱拡散性(ヒートパイプ構造) ■薄型化(微細エッチング技術) ■軽量化(中空構造) ■高信頼性(高強度密閉構造) ■鉛直設置可(内部微細構造) ※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モナテック

スプリングコネクタ用途事例【無線機器】

様々な市場にて培ってきた耐環境性能、堅牢性！ヨコオのコネクタ関連の採用…

業務用無線機等の無線機器端末においては、過酷な環境下でも安定した 通信をサポートするために高い耐環境性能、堅牢性が求められます。 また一方で、迅速かつ簡易的な接続による利便性も要求されております。 ヨコオは、スプリングコネクタの特長である簡易着脱と、これまで様々な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコオ

3M■3M(TM) リンクコネクタ　ミニ･クランプ分岐タイプ

2.54ｍｍピッチフラットケーブルから細線ケーブルへ接続可能

e-CON準拠のミニ・クランプコネクタを接続！ 2.54ｍｍピッチ4芯フラットケーブルを 使用した各種省配線システムをサポート！ 最大AWG#16から最小AWG#28の分岐・中継接続が可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社