『マイクロブラスト加工』※事例付き資料進呈

ガラスやセラミックなど脆性材料の微細加工に好適。試作から量産まで一貫対…

μm±5μm 最小穴径 30μm±5μm アスペクト比 1：1.5 表面粗さ Ra 0.1μm ※上記の数値は参考数値です。各加工の条件により異なります。 ■加工対象 ガラス、シリコンウエハ、セラミック、導光板用金型 燃料電池用カーボンセパレータ、有機EL用封止ガラス ■加工種類 凸形状（リブ）、凹形状（封止ガラス）、貫通穴、溝 ピン立て、突起2段 ※詳しくは資...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルプスエンジニアリング

MH-500 シングルダイヤモンドワイヤーソー

ダイヤモンドワイヤーを用い脆性材料の端面出し、シリコンウエハ、ガラス、…

・ダイヤモンドワイヤーソーを使用し、試作、研究用切断に最適です。 ・高精度５相マイクロステッピングモータークローズドループ方式を使用したXYテーブルでの自動切断が可能です。X軸は回転機構が付属しています。 ・一定の応力での切断 切断時にワイヤーのたわみを高精度位置センサーで探知し、フィードバックをステッピングモーターにかけ移動速度を制御することにより一定の応力になることが可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： マック産業機器株式会社 テクノロジーセンター

微細レーザー加工機 ABLASER

独自技術の光学ヘッドにより、高精度高能率な加工を実現。φ0.05～0.…

調整して回転させるプリズムローテータをヘッドに採用、シャープなエッジをもつ形状加工を実現しました。 また、ストレート、テーパ、逆テーパ、鼓型など、任意の断面形状の穴加工も可能です。 シリコンウエハ、SiC、マシナブルセラミック、プラチナ、ステンレス、石英ガラスなど、多種多様な材質に対応しています。...

メーカー・取り扱い企業： ニデックマシンツール（前：日本電産マシンツール）株式会社 本社・本工場

MH100 卓上ダイヤモンドワイヤーソー

小型で省スペースのラボ用卓上ダイヤモンドワイヤーソー 取扱い…

ワーク：ガラス、水晶、シリコンウエハ、マグネシウムシリサイド等 ワーク寸法 ：100×100mm ワイヤー走行方式 ：往復走行 ワイヤー速度：10～100m/min ワイヤー径 ：0.12～0.26mm...

メーカー・取り扱い企業： マック産業機器株式会社 テクノロジーセンター

MH-500　自動シングルダイヤモンドワイヤーソー

ダイヤモンドワイヤーを用い脆性材料の端面出し、シリコンウエハ、ガラス、…

・研究試作に適した価格設定 ・高精度５相マイクロステッピングモータークローズドループ方式を使用したXYテーブルでの自動切断が可能。X軸は回転機構付。 ・一定の応力での切断 高精度位置センサーでワイヤーのたわみを探知し、ステッピングモーターにフィードバックをかけて移動速度を制御することにより一定の応力での自動切断が可能。 ・ シンプル設計、タッチパネルによる簡単操作。...カタロ...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

Si深掘り装置『RIE-800BCT』

2反応室、2カセット対応の生産装置！ナノからマイクロレベルのSi深掘り…

『RIE-800BCT』は、放電形式に誘導結合プラズマを採用した 生産用シリコン深掘り装置です。 高速なエッチングレートとレジストとの選択比を保ちながら、50以上の 高アスペクト比加工や低スカロップ加工が可能。 また、ガスの高速切替を行うことにより、エッチングレートを維持したまま スカロップの低減ができます。 【特長】 ■ナノからマイクロレベルのSi深掘りが可能 ■最大...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

セミオートSPINDipスピン枚葉装置　リフトオフ・レジスト剥離

《新型》社内デモ機でさまざまなサイズや基板種、デバイスパターン状態に対…

本装置は、40KHz帯の[ホーン型超音波]、[BLT型超音波]に加え、 [高圧ジェットノズル]、[スプレーノズル]等の多種多様なツールを 搭載し各種基板表面状態に応じた有機剥離リフトオフのデモに対応します。 社内デモ機で様々なサイズや基板種、デバイスパターン状態に対応。 そして得られた各種知見・ノウハウを盛り込み、好適な形に カスタマイズされた実装置化を行います。 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフエンジニアリング