PVAスポンジ　※洗浄、吸水、吸液、塗布等２種類のPVAスポンジ

PR吸水性、洗浄性、清浄度向上、ソフトな風合いの２種類のＰＶＡスポンジをラ…

シリコンウエハやフォトマスク、ＦＰＤ用ガラス基板等で使用実績のあるPVAスポンジと吸水・吸液・洗浄などに使用されるPVAスポンジと特にシリコンウエハやフォトマスク、FPD用ガラス基板等で使用実績のあるPVAスポンジの2種類をラインアップ 【ベルイータDシリーズの特長】 ■ウエット状態(含水状態)では、柔軟性、弾力性を持ち、吸水性にも優れる ■気孔径のバリエーションが広く、目的に応じた品番...

メーカー・取り扱い企業： アイオン株式会社

GNCパターンウエハサービス等受託加工サービスのご紹介

基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能！グローバルネット株式…

グローバルネット株式会社では、GNCの加工ファンドリーをはじめ、 GNCパターンウエハサービス等を提供しています。 シリコンウエハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた 加工サービスを提供。 基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能です。 【事業概要】 ■GNCの加工ファンドリー ・成膜ファ...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

ウェハーサービス

用途に合わせてウエハをカスタマイズ！フルラインアップのサイズでご要望に…

。フルラインアップのサイズでご要望にお応えしております。 石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも扱っております。 ご用命の際はお問い合わせください。 【概要(抜粋)】 ■シリコンウエハ ・2インチ～12インチまでのダミーウエハ、テストウエハなど ■各種成膜加工サービス ・熱酸化膜、TEOS、ポリシリコン、TiN、TaN、BPSGなど ■レジストパターニング加工、Cu...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューズテクノネット

受託加工「SiC＆サファイア」

進化し続けるニーズに対応！一貫加工にて対応いたします。

既存のシリコン加工機で、研削→研磨→RCA洗浄を実現。 現状の専用機での加工に比べ高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工にて対応いたします。 半導体の特性や性能に影響するシリコンウエハの研削・研磨技術。高度な精密度を有する技術を開発・改良・更新し、製造しています。 【特徴】 ○グラインド研削で加工時間、コスト低減 ○高速・超平滑を得るCMP ○RCA洗浄による高...

メーカー・取り扱い企業： 六甲電子株式会社

MEMS受託～開発から量産まで一貫対応～

微細加工、機能薄膜、接合封止、ウエハプロセスからパッケージングまで対応

時計生産で培った微細加工をベースに、MEMS・機能薄膜・パッケージング技術を合わせたソリューションを提供できます。 医療・半導体・情報通信・航空宇宙などの幅広い分野に貢献しています。 アンカー効果で狙った位置に好適な形状で検体を保持する「マイクロプレート」の提供や、超微細加工で液体を制御する検査・創薬用チップ「マイクロ流路」の設計、成形から接合、検査まで一貫対応します。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

セラミックスレーザー加工

アルミナ・窒化アルミ・炭化ケイ素他、レーザー加工を承ります！

められるレーザー加工以外では加工の難しい機能性 セラミックスに対応できるよう加工工法の開発を行い実績を 積み上げています。 【加工例・加工実績（抜粋）】 ■アルミナへの穴加工 ■シリコンウエハマーキング ■サファイア切断加工 ■単結晶SiC　溝加工 ■ALN加工面SEM画像 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノプロセス

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック

『マイクロブラスト加工』※事例付き資料進呈

ガラスやセラミックなど脆性材料の微細加工に好適。試作から量産まで一貫対…

μm±5μm 最小穴径 30μm±5μm アスペクト比 1：1.5 表面粗さ Ra 0.1μm ※上記の数値は参考数値です。各加工の条件により異なります。 ■加工対象 ガラス、シリコンウエハ、セラミック、導光板用金型 燃料電池用カーボンセパレータ、有機EL用封止ガラス ■加工種類 凸形状（リブ）、凹形状（封止ガラス）、貫通穴、溝 ピン立て、突起2段 ※詳しくは資...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルプスエンジニアリング

【微細構造物形成】アプリケーション例

マイクロLED等のマイクロフォルダーなど！アスペクト比は5：1、高さ2…

当技術では、シュミレーションだけでなく実機に近い評価・検証が可能。 マスクを作成して同一基板上にL字・直線・円形（円柱）等複数の形を 線幅変えて分割形成できます。 基材はガラス・シリコンウエハ等も可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【アプリケーション例】 ■接着剤・接着フィルム・充填剤（半導体PKG内等）の追従性評価 ■マイクロLED等のマイクロフォ...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

サービス紹介『MEMSファンドリーサービス』

MEMSデバイス試作から量産まで！お客様の未来創りをMEMS技術でお手…

シリコンセンシングのMEMSファンドリは1999年創業以降の自社MEMSジャイロセンサの生産実績を生かし、お客様のニーズにお応えしたMEMS開発・生産受託を行います。 PZT圧電薄膜、Si深掘りエッチング、ガラス加工、ウエハ接合など、自社ジャイロ製品へのユニークな要素技術開発にて培った豊富なノウハウを生かし、お客様をサポートいたします。 【サービス紹介】 ○PZT圧電薄膜成膜・エッチング...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シリコンセンシングシステムズジャパン

成膜加工

薄膜形成からパターニング及びメッキ加工まで一貫したプロセスで対応可能！

薄膜形成技術は、物理的気相法（PVD）・化学的気相法（CVD）・液相法で分ける事ができます。豊和産業株式会社で対応可能な薄膜形成技術は、ガラス、シリコンウエハ、セラミックス、フィルム等のベース材に行う気相成長法の抵抗加熱・ＥＢ蒸着・スパッタリング・イオンプレーティングです。 液相成長法では、電解メッキ・無電解メッキ・ゾルゲル法を用いた加工対応がで...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

マイクロブラスト加工

「マイクロブラスト」の試作から量産までお任せ下さい

当社では、半導体関連部品や電子部品などに用いられる脆性材料（ガラス・セラミックス・シリコンウエハ・カーボン等）への微細加工に適したマイクロブラスト加工を行っております。 マイクロブラストとは、紫外線硬化性樹脂フィルムをラミネートしたワークを露光・現像によりフォトリソ処理した後、微細...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルプスエンジニアリング

ダイシング加工サービス

ダイシング加工(直線)とマシニング加工(曲線)も融合加工を実現

当社では、半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と 研削（薄く）の加工技術を提供します。 また、この加工技術を光学ガラス、セラミック、SiC　サファイアなど 加工が難しいとされる幅広い素材に展開。 I...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック